NEC implementeert vloeistofkoeling van Asetek in HPC datacenter
NEC gaat Asetek RackCDU Direct-to-Chip (D2C) vloeistofkoeling implementeren in een High Performance Computing (HPC) datacenter in Japan. Het is niet bekend om welk HPC center het precies gaat.
Asetek RackCDU D2C is een vloeistof koeloplossing gebaseerd op heet water. De oplossing kan 60% tot 80% van de warmte van servers afvangen, waarmee de koelingskosten van een datacenter volgens Asetek met 50% kunnen worden teruggedrongen. Daarnaast maakt de oplossing het mogelijk de serverdichtheid met een factor 2,5 tot 5 te vergroten.
“We zijn verheugd met NEC samen te werken aan dit project en kijken aan naar verdere samenwekring in de toekomst”, zegt John Hamill, Chief Operating Officer (COO) van Asetek, in een reactie. Noritaka HOSHI, senior manager van NEC Corporation, voegt toe: “Vloeistof koeltechnologie wordt een belangrijk onderdeel van supercomputers. Asetek’s direct-to-chip technologie maakt effectievere koeling en verhoogde rekenprestaties mogelijk in HPC clusters met een hoge dichtheid, wat waarde toevoegt voor onze eindklanten.”
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1