Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacenter-processoren met extreem hoge warmteafvoer.

Daniel Pope, mede-oprichter en CEO van Submer, verklaarde: "Velen hebben de technologische toekomst van single phase immersion cooling in twijfel getrokken. De Forced Convection Heat Sink is het bewijs dat immersion cooling in staat is om de concurrentie aan te gaan met andere vloeistofkoelingstechnologieën, waaronder Direct Liquid Cooled en op water gebaseerde cold plates."

Intel en Submer lieten weten dat de FCHS de voordelen combineert van geforceerde convectie met passieve koelingsmechanismen. Het apparaat is ontworpen om naadloos te worden geïntegreerd in bestaande server- en immersion tank-opstellingen. Dit zorgt voor operationele continuïteit en verbeterd thermisch beheer in high performance computing (HPC) omgevingen. Hoewel de twee bedrijven niet precies hebben onthuld hoe de FCHS werkt, beschrijven ze de oplossing als betrouwbaar, kosteneffectief en makkelijk aanpasbaar. Bovendien kunnen sommige van de onderdelen met 3D-printtechnologie worden geproduceerd.

Om de potentie van het apparaat te demonstreren, gebruikten Intel en Submer het om een nog niet nader genoemde Xeon-processor met een TDP van meer dan 800W te koelen in een single phase immersion cooling-systeem.

De FCHS is gepresenteerd tijdens de OCP Global Summit.