STULZ en CoolIT werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeling
STULZ Air Technology Systems en CoolIT Systems gaan samen werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeloplossingen voor datacenters. Hierbij wordt de warmte direct bij de bron afgevangen en zo snel mogelijk afgevoerd naar de atmosfeer.
De twee bedrijven gaan in een strategische partnership chip-to-atmosfeer oplossingen ontwikkelen die wereldwijd op de markt moeten worden gebracht. Details 
over deze oplossingen ontbreken op dit moment nog. De bedrijven geven op ISC High Performance 2016 op 21 juni 2016 in het Duitse Frankfurt meer details vrij over de oplossingen.
Wel is duidelijk dat hierbij gebruik zal worden gemaakt van CoolIT’s Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie, waarbij met behulp van thermische geleidende vloeistof warmte wordt afgevangen bij de warmste componenten van een server. Deze vloeistof wordt vervolgens uit de servers gepompt om de warmte af te voeren. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen in configuraties met een hoge dichtheid.
Dossiers
Meer over
Lees ook
STULZ lanceert koeldistributie-unit CyberCool CMU
STULZ heeft de lancering aangekondigd van CyberCool CMU - een innovatieve nieuwe koeldistributie-unit voor koelvloeistoffen (CDU). De CyberCool CMU is speciaal ontworpen om de efficiëntie van de warmte-uitwisseling in vloeistofkoeling oplossingen te maximaliseren.
Innovatieve vloeistofkoeling met stikstof
Een recent artikel op Tom's Hardware benadrukt de opmerkelijke prestatieverbeteringen die zijn bereikt door een M4 iPad Pro te koelen met vloeibare stikstof. Deze extreme koelmethode wordt doorgaans gebruikt bij het ‘over-clocken’ van game computers.
Uptime waarschuwt voor te hoge verwachtingen van vloeistofkoeling in datacenters
Volgens een recente blog van Daniel Bizo, Research Director bij Uptime Institute Intelligence, moeten de verwachtingen rondom vloeistofkoeling in datacenters bijgesteld worden. Bizo wijst op enkele fundamentele uitdagingen die nog overwonnen moeten worden.