STULZ en CoolIT werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeling
STULZ Air Technology Systems en CoolIT Systems gaan samen werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeloplossingen voor datacenters. Hierbij wordt de warmte direct bij de bron afgevangen en zo snel mogelijk afgevoerd naar de atmosfeer.
De twee bedrijven gaan in een strategische partnership chip-to-atmosfeer oplossingen ontwikkelen die wereldwijd op de markt moeten worden gebracht. Details 
over deze oplossingen ontbreken op dit moment nog. De bedrijven geven op ISC High Performance 2016 op 21 juni 2016 in het Duitse Frankfurt meer details vrij over de oplossingen.
Wel is duidelijk dat hierbij gebruik zal worden gemaakt van CoolIT’s Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie, waarbij met behulp van thermische geleidende vloeistof warmte wordt afgevangen bij de warmste componenten van een server. Deze vloeistof wordt vervolgens uit de servers gepompt om de warmte af te voeren. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen in configuraties met een hoge dichtheid.
Dossiers
Meer over
Lees ook
Equinix lanceert ondersteuning voor Direct-naar-Chip vloeistofkoeling in meer dan 100 datacenters
Equinix heeft aangekondigd dat het uitgebreide ondersteuning voor vloeistofkoeling gaat implementeren in meer dan 100 van haar International Business Exchange (IBX) datacenters in meer dan 45 stedelijke gebieden wereldwijd.
Vertiv neemt CoolTera over
Vertiv heeft aangekondigd dat dochterondernemingen van het bedrijf een definitieve overeenkomst hebben gesloten om alle aandelen van CoolTera te verwerven. Dit is een leverancier van liquid cooling-oplossingen voor datacenters.
China begint productie van onderwaterdatacenters
Zoeken naar duurzame en efficiënte manieren om datacenters te huisvesten is in veel landen een prioriteit geworden. China heeft recentelijk een significante stap gezet op dit gebied door te starten met de bouw van onderwaterdatacenters (UDC), een concept dat voor het eerst werd geïntroduceerd door Microsoft's Project Natick in 2014.