Energie-investeringsaftrek beschikbaar voor rack koeling
Rack koeling in datacenters is door de overheid op de lijst voor de EIA – Energie Investeringsaftrek 2015 gezet. Met deze stap wil de overheid investeringen in energiezuinige koeling verder stimuleren.
Het toepassen van rack koeling in computerruimtes/datacenters is de laatste jaren bijna “common practice” geworden. Bij de introductie van deze manier van koeling was de veronderstelling van fabrikanten dat deze manier van koelen met name voor serverracks met zware belasting gebruikt zouden worden. Inmiddels is wel bewezen dat deze manier van koelen ook interessant is voor serverracks die minder intensief belast worden. Hoe dichter bij de warmte bron er gekoeld wordt hoe efficiënter de koeling immers is.
“All IT Rooms juicht deze ontwikkeling toe”; aldus Ronald Kok directeur van All IT Rooms. “Wij zijn al jaren een groot voorstander van koeling op serverrack niveau en passen dit systeem met veel succes bij onze klanten toe. Naast de aantoonbare energie besparing is ook de modulariteit van dit systeem een groot voordeel ten opzichte van de traditionele manier van koeling waar de gehele ruimte gekoeld wordt”.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1