Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling

COOLERCHIPS_Final_White Background_TM300

In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling.

In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomverbruik van datacenters voor koeling terug te brengen tot 5% van hun totale energieverbruik. 


Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.

Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.

Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.

 

Lees ook
Analist: ‘Datacenters kiezen eerder cold plate-koeling dan immersion cooling’

Analist: ‘Datacenters kiezen eerder cold plate-koeling dan immersion cooling’

De toenemende power density van datacenter-racks, veroorzaakt door technologieën zoals cloud computing en generatieve AI, heeft geleid tot de verkenning van vloeistofkoeling als oplossing voor thermisch beheer. Zelfs met afscherming hebben traditionele luchtkoelingsmethoden moeite om te voldoen aan de koelbehoeften van dicht op elkaar gepakte1

CEDaCI Circular Economy-ready Server opgenomen in OCP-database

CEDaCI Circular Economy-ready Server opgenomen in OCP-database

Het CEDaCI-project waaraan onder andere Green IT Amsterdam en later SDIA deelnamen, begint een stevige impact op de verduurzaming van datacenters te krijgen. Het Circular Economy-ready Server-ontwerp van het CEDaCI-project is deze zomer namelijk opgenomen in de bekende Open Compute Project (OCP) database.

Kunnen traditionele passieve koeltechnieken een bijdrage leveren aan datacenterkoeling?

Kunnen traditionele passieve koeltechnieken een bijdrage leveren aan datacenterkoeling?

Dat is een vraag die John Laban, bekend van Open Compute en OpenUK, zich stelt. Hij komt met die vraag na het zien van een korte video over global warming en het gebruik van airconditioning. Het aantal airco’s zal - zo voorspellen de makers van de video - naar verwachting de komende jaren verdrievoudigen.