Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling

Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.

Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.

Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.