Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling.
In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomverbruik van datacenters voor koeling terug te brengen tot 5% van hun totale energieverbruik.
Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.
Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.
Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.
Meer over
Lees ook
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1
Hoe gaan we om met 80 kW racks?
Het ontwikkelen van een datacenter rack dat 80 kW aan elektrisch vermogen nodig heeft, is een ingrijpende technische uitdaging die zowel nieuwe mogelijkheden als beperkingen met zich meebrengt. In Nederland lijkt zo’n rack wellicht (nog?) Ondenkbaar, maar op Reddit wordt hierover een interessante discussie gevoerd, voornamelijk door Amerikaanse da1