Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling.
In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomverbruik van datacenters voor koeling terug te brengen tot 5% van hun totale energieverbruik.
Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.
Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.
Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.
Meer over
Lees ook
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.
Gelekte slide van Nvidia laat datacenter-chips zien die tot wel 1000 Watt gebruiken
De volgende generatie datacenter-processoren van AMD, Intel en Nvidia zal 500 tot 1000W aan stroom verbruiken, zo blijkt uit een naar verluid uitgelekte dia van een Gigabyte-roadmap die is gepubliceerd door de gerenommeerde hardware-leaker HXL. Het zal een serieuze inspanning vergen om deze CPU's en GPU's te koelen. En dat probleem gaat al spelen in...
Free ICT Europe wijst op mogelijkheid beïnvloeding EcoDesign-regels Servers en Storage
De Europese Commissie heeft een vragenlijst beschikbaar gemaakt voor partijen die input willen geven op de nieuwe EcoDesign-regels voor servers en storage.