Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling

COOLERCHIPS_Final_White Background_TM300

In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling.

In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomverbruik van datacenters voor koeling terug te brengen tot 5% van hun totale energieverbruik. 


Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.

Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.

Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.

 

Lees ook
Iceotope, Intel en HPE bundelen krachten voor immersion cooling voor telecom-toepassingen

Iceotope, Intel en HPE bundelen krachten voor immersion cooling voor telecom-toepassingen

Iceotope, Hewlett Packard Enterprise (HPE) en Intel hebben een nieuw immersion pooling-systeem ontwikkeld dat specifiek bedoeld is voor zogeheten Radio Access Network (RAN) telecomnetwerken. Het 2U KUL RAN rack is gepresenteerd tijdens het Mobile World Congress in Barcelona. Het belooft tot 20% energiebesparing op apparaatniveau te bieden.

DE WIT datacenterkoeling wordt METIS

DE WIT datacenterkoeling wordt METIS

DE WIT datacenterkoeling gaat met ingang van 2 februari 2024 verder onder een nieuwe naam: METIS. Vanaf dezelfde datum verlaat het bedrijf - dat in de afgelopen negen jaar een betrouwbare reputatie heeft opgebouwd in het koelen van onder andere datacenters - in goede harmonie de DE WIT groep om zelfstandig verder te groeien.

PCIe-kaart vermindert energieverbruik in AI-servers aanzienlijk

PCIe-kaart vermindert energieverbruik in AI-servers aanzienlijk

Tijdens CES 2024 introduceerty het Koreaanse DEEPX de DX-H1. Dit is een PCIe-kaart die is ontworpen om de prestaties van AI-servers te versnellen en tegelijkertijd het energieverbruik te verlagen. De DX-H1, die in aanloop naar de beurs in Las Vegas de CES 2024 Innovatie Award heeft gewonnen in de categorie Computer Hardware en Componenten, legt d1