Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling.
In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomverbruik van datacenters voor koeling terug te brengen tot 5% van hun totale energieverbruik.
Het programma loopt via het Department of Energy's Advanced Research projects Agency – Energy (ARPA-E). COOLERCHIPS staat overigens voor Cooling Operations Optimized for Leaps in Energy, Reliability, and Carbon Hyperefficiency for Information Processing Systems. Het heeft tot doel de volgende generatie energiezuinige en betrouwbare koeltechnologieën voor datacenters te ontwikkelen. Het doel is om het energieverbruik voor het koelen van IT-workloads in datacenters te verminderen van de 30 tot 40% die momenteel in de meeste faciliteiten wordt aangetroffen tot dus 5% van het totale energieverbruik van het datacenter.
Onder de deelnemers aan het project bevindt zich het in Nederland relatief onbekende JetCool Technologies. Dit bedrijf denkt een PUE die kleiner is dan 1 te kunnen realiseren door rechtstreeks op chips te koelen. Andere bedrijven die subsidie hebben ontvangen, zijn Nvidia, Flexnode, HP, Raytheon, HRL Laboratories en Intel.
Opvallend is het grote aantal universiteiten en onderzoeksinstellingen dat aan het programma mee doet. Anders dan in Nederland wordt er in de VS veel onderzoek gedaan naar datacentertechnologie, onder andere op koelingsgebied. Deelnemende partijen in deze categorie zijn University of California (Davis), University of Maryland, University of Florida, University of Texas at Arlington, University of Illinois at Urbana-Champaign, Purdue University, University of Missouri en het National Renewable Energy Laboratory.
Meer over
Lees ook
3D-geprinte cold plates koelen AI-chips in het datacenter
Fabric8Labs heeft een nieuwe koelplaat ontwikkeld voor AI-accelerators voor gebruik in dxatacenters. De cold plate is specifiek ontworpen om de warmste gebieden van een chip te kunnen koelen. Met behulp van hun Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM) 3D-metaalprinttechnologie
Hoe de handelsoorlog de komst van andere servers versnelt
Het zijn niet langer alleen Google & Co die eigen servers in de eigen datacenters gebruiken. De handelsoorlog is extra slecht nieuws voor de twee hofleveranciers van de cpu's voor servers, maar ook voor de andere toeleveranciers. Het is namelijk voor grote klanten helemaal reden naar de afhankelijkheden van externe partijen te kijken.
Google introduceert 1 MW IT-racks op OCP EMEA Summit 2025
Tijdens de Open Compute Project (OCP) EMEA Summit 2025 in Dublin heeft Google een nieuwe stroomdistributiearchitectuur van +/-400 volt gelijkstroom (VDC) gepresenteerd, waarmee IT-racks tot 1 megawatt (MW) kunnen worden gevoed.