Survey vloeistofkoeling van DatacenterWorks en adviesbureau Certios
Lezers van de DatacenterWorks nieuwsbrief hebben woensdag een uitnodiging gekregen mee te doen aan een survey. Tien vragen die in minder dan twee minuten zijn te beantwoorden.
De vragen zijn opgesteld door adviesbureau Certios. Doel is inzichtelijk te maken hoe professionals over vloeistofkoeling denken en in welke mate hier al gebruik van wordt gemaakt, dan wel of dit wordt overwogen.
De uitkomsten van deze survey worden tijdens de komende Datacenterworks Expertsessie besproken. Die sessie gaat immers over koeling in het datacenter en vloeistofkoeling is daar een van de opties.
Een ieder de mail met link naar de survey heeft ontvangen vragen we derhalve vriendelijk deze in te vullen. Wie meer wil weten over dit onderwerp is natuurlijk van harte welkom op de komende Datacenterworks Expertsessie. Daarvoor kan men zich inmiddels al registreren via deze link.
Meer over
Lees ook
CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd
In 2018 betrad CyrusOne de Nederlandse markt. Tussen Amsterdam en Haarlem werd een eerste datacenter gebouwd, in de kop van Noord Holland werd 33 hectare grond gereserveerd. Eind april is door een melding van de gemeente Hollands Kroon duidelijk geworden dat de businessplannen van het bedrijf grondig zijn gewijzigd.
Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen
Er is altijd nog hoop voor oude, leegstaande kantoorgebouwen of verloederde parkeerplaatsen in het centrum aan een stad. Een dochteronderneming van Digital Realty heeft namelijk plannen ingediend om een datacenter van niet minder dan 13 verdiepingen te bouwen in downtown Los Angeles.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.