Schneider Electric maakt InRow koelsystemen efficiënter

schneider-electric-inrow

Schneider Electric vernieuwt zijn productlijn voor InRow koelsystemen InRow RC. De nieuwe productlijn bevat twee verschillende modellen koelsystemen. De systemen verbruiken minder energie dan hun voorgangers, terwijl zij juist meer capaciteit leveren.

Het hoge temperatuur-model is ontwikkeld om warmte op efficiëntere wijze af te voeren. Dit realiseert Schneider Electric door het model bij hogere watertemperaturen en een hogere omgevingstemperatuur zijn werk te laten doen. Het model kan hierdoor over een langere periode zijn werk doen, waardoor de units warmte efficiënter kunnen afvoeren.

InRow RC is een koeloplossing die verkleint de afstand tussen de warmtebron en de locatie waar de warmte wordt afgevoerd. De oplossing voorkomt hierdoor het mengen van koude en warmte luchtstromen, wat de efficiëntie vergroot. InRow RC is gericht op omgevingen met een hoge dichtheid van apparatuur.

 
Dossiers
Lees ook
AI vs PUE: hoe kunnen datacenters verbruik optimaliseren bij groeiende energievraag?

AI vs PUE: hoe kunnen datacenters verbruik optimaliseren bij groeiende energievraag?

AI-toepassingen verwerken gigantische datasets, voeren soms miljoenen berekeningen tegelijkertijd uit, en vereisen enorm veel rekenkracht. Dit leidt bij datacenters tot een enorme stijging van de energievraag, en een toename in het aantal datacenters. Tegelijkertijd is er meer noodzaak dan ooit om de PUE te optimaliseren. Hoe kan de datacenter-sec1

Vertiv en NVIDIA ontwikkelen power- en cooling-oplossing voor NVIDIA GB200 NVL72 AI-platform

Vertiv en NVIDIA ontwikkelen power- en cooling-oplossing voor NVIDIA GB200 NVL72 AI-platform

Vertiv heeft aangekondigd dat het een 7MW referentie-architectuur voor het NVIDIA GB200 NVL72-platform lanceert. Deze referentie-architectuur is samen met NVIDIA is ontwikkeld. Hiermee kunnen bedrijven traditionele datacenterstructuren omvormen tot AI-fabrieken die AI-toepassingen ondersteunen.

Accelsius nieuwe direct-to-chip vloeistofkoelingstechnologie

Accelsius nieuwe direct-to-chip vloeistofkoelingstechnologie

Accelsius, een startup gericht op twee-fase direct-to-chip vloeistofkoelingssystemen, heeft nieuwe technologieën en onderzoeksresultaten gepresenteerd op de OCP Global Summit 2024 in San Jose, Californië, van 15 tot 17 oktober.