Helft van alle koelsystemen krijgt komend jaar een upgrade
De helft van alle koelsystemen in datacenters krijgt in de komende twaalf maanden een upgrade. Veruit de meeste upgrades worden uitgevoerd in kleinere datacenters en serverruimten.
Dit blijkt uit onderzoek van Emerson Network Power onder IT-, facilitair- en C-level managers in de Verenigde Staten en Canada. 39% van de ondervraagde managers geeft aan dat een upgrade noodzakelijk is om aan energierichtlijnen van de overheid of vereisten van de Energy Star LEED certificering te voldoen.
Vooral kleinere datacenters gaan upgraden
Opvallend is ook dat vooral kleinere datacenters upgrades op de planning hebben staan. 62% van de upgrades wordt uitgevoerd in een datacenter van kleiner dan 930 vierkante meter, terwijl 18% wordt uitgevoerd in datacenters groter dan 4.600 vierkante meter.
Bij het uitvoeren van de upgrades lopen bedrijven tegen verschillende uitdagingen aan:
- Het laten goedkeuren van het budget
- Het mitigeren van de onderbreking van bestaande koelinstallaties
- Het selecteren van de juiste opties en configuraties
- Het berekenen van de terugverdientijd
- Het integreren van de nieuwe koeling in het gebouwbeheersysteem
- Het verkrijgen van subsidies op energie-efficiënte oplossingen
- Het configureren van thermisch beheer
Dossiers
Meer over
Lees ook
APAC en CompaC onderdeel van Mitsubishi Electric Hydronics & IT cooling Systems
Mitsubishi Electric Corporation heeft bekendgemaakt dat haar volledige dochteronderneming Mitsubishi Electric Hydronics & IT Cooling Systems S.p.A. op 13 juli alle aandelen van de APAC-groep en de COMPAC-groep heeft overgenomen, inclusief hun werkmaatschappijen die actief zijn op het gebied van de verkoop, installatie en het onderhoud van HVAC1
Amazon, Google, Meta en Microsoft starten Data Center Innovation Initiative
Elemental Impact heeft samen met Amazon, Google, Meta en Microsoft de Data Center Innovation Initiative (DCII) geïntropduceerd. Met het programma willen de betrokken partijen de ontwikkeling en toepassing van duurzame technologieën voor datacenters versnellen. De initiatiefnemers richten zich daarbij op oplossingen voor energie, materi1
Direct-to-chip-vloeistofkoeling van Panduit doorbreekt thermische grenzen van moderne AI-datacenters
Met de FlexFusion netwerkkast met direct-to-chip-vloeistofkoeloplossingen introduceert Panduit een geïntegreerd koelsysteem dat specifiek is ontwikkeld voor deze uitdagingen. De oplossing maakt efficiënte, ruimtebesparende en schaalbare warmteafvoer mogelijk, direct bij de bron