Helft van alle koelsystemen krijgt komend jaar een upgrade
De helft van alle koelsystemen in datacenters krijgt in de komende twaalf maanden een upgrade. Veruit de meeste upgrades worden uitgevoerd in kleinere datacenters en serverruimten.
Dit blijkt uit onderzoek van Emerson Network Power onder IT-, facilitair- en C-level managers in de Verenigde Staten en Canada. 39% van de ondervraagde managers geeft aan dat een upgrade noodzakelijk is om aan energierichtlijnen van de overheid of vereisten van de Energy Star LEED certificering te voldoen.
Vooral kleinere datacenters gaan upgraden
Opvallend is ook dat vooral kleinere datacenters upgrades op de planning hebben staan. 62% van de upgrades wordt uitgevoerd in een datacenter van kleiner dan 930 vierkante meter, terwijl 18% wordt uitgevoerd in datacenters groter dan 4.600 vierkante meter.
Bij het uitvoeren van de upgrades lopen bedrijven tegen verschillende uitdagingen aan:
- Het laten goedkeuren van het budget
- Het mitigeren van de onderbreking van bestaande koelinstallaties
- Het selecteren van de juiste opties en configuraties
- Het berekenen van de terugverdientijd
- Het integreren van de nieuwe koeling in het gebouwbeheersysteem
- Het verkrijgen van subsidies op energie-efficiënte oplossingen
- Het configureren van thermisch beheer
Dossiers
Meer over
Lees ook
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
AI-startups hebben behoefte aan meer datacenters; Frankrijk gaat ze bouwen
AI-startups kunnen in 2023 wel veel venture capital-geld opstrijken, maar ze zijn nog meer geïnteresseerd in compute power en datacenters. Door het toenemen van de concurrentie is deze infrastructuur cruciaal, maar lastig te krijgen. Frankrijk springt in dit gat.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1