Emerson Network Power wint award voor Liebert EconoPhase
Emerson Network Power, onderdeel van Emerson, wint de Datacentre Cooling Product of the Year tijdens de 2016 DCS Awards. Het bedrijf ontvangt de award voor zijn directe expansie (DX) unit Liebert EconoPhase.
De Liebert EconoPhase kan tot forse energiebesparingen leiden door zijn werkwijze slim aan te passen aan de omstandigheden in het datacenter. De DX-unit kan gekoppeld worden aan een Liebert PDX vloermodel DX-unit. Dit geeft de Liebert EconoPhase de mogelijkheid van compressor modus over te schakelen naar een economiser modus indien de buitentemperatuur rond een datacenter lager is dan de interne temperatuur.
Liebert iCOM Control module
Hiervoor wordt de geïntegreerde Liebert iCOM Control module gebruikt. Indien de economiser modus wordt ingeschakeld worden de luchtstromen in het datacenter aangepast en kan gebruik worden gemaakt van vrije koeling. Dit vergroot de efficiëntie van het systeem en levert energiebesparingen op.
Mede door deze slimme werking kan de Liebert EconoPhase een Power Usage Effectiveness (PUE) behalen van 1,05. In verhouding met een 1 MW datacenter met een PUE van 1,3 levert dit een jaarlijkse besparing op de energierekening van ruim 200.000 dollar op.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1