Delta MCIS lanceert high density UPS met een vermogen van 500kVa

Delta Mission Critical Infrastructure Solutions (MCIS), een dochteronderneming van het Taiwanese Delta Electronics, is erin geslaagd 500kVa aan accu’s onder te brengen in een UPS ter grootte van één rack. Het gaat om een nieuw model in de Modulon DPH-serie.

delta-modulon-dph Met de nieuwe UPS richt Delta MCIS zich op datacenters waarin gebruik wordt gemaakt van high density servers of datacenters waarin datacenterruimte beperkt is. Per module kan de nieuwe Modulon DPH 55kVa aan vermogen leveren. Iedere module is volledig redundant en daarnaast hot-swappable.

RowCool

Daarnaast lanceert Delta MCIS een nieuwe koelinstallatie in de RowCool reeks. Deze koelinstallatie biedt een vermogen van 120kW in een 52U vormfactor. Het nieuwe model is in staat 20.300 kubieke meter aan lucht per uur te verplaatsen.

Tot slot lanceert Delta MCIS het Single Rack Datacenter, een rack dat is voorzien van noodstroomvoorziening, power distribution units en koelapparatuur. In het rack is 29U aan vrije ruimte beschikbaar.

Dossiers
Meer over
Lees ook
Nieuwe koelingstechnieken in aantocht

Nieuwe koelingstechnieken in aantocht

Op het gebied van het koelen van datacenters gebeurt meer dan alleen vloeistofkoeling. Twee recente ontwikkelingen laten dit duidelijk zien.

Waterrestricties dreigen voor datacenters in Londen, Thames Water neemt maatregelen

Waterrestricties dreigen voor datacenters in Londen, Thames Water neemt maatregelen

Thames Water, het private nutsbedrijf dat 15 miljoen mensen van water voorziet in het Verenigd Koninkrijk, overweegt drastische maatregelen om het waterverbruik van datacenters in Londen te verminderen. Het bedrijf heeft aangekondigd dat het overweegt om onder andere ‘flow restrictors’ te plaatsen en operators hogere tarieven op te leggen tijdens piekmomenten....

Onderzoeksbureau brengt voor- en nadelen van een- en tweefasige vloeistofkoeling in kaart

Onderzoeksbureau brengt voor- en nadelen van een- en tweefasige vloeistofkoeling in kaart

Met de voortdurende toename van het thermische ontwerpvermogen (TDP) van chips hebben traditionele methoden voor luchtkoeling steeds meer moeite om te voldoen aan de koelvereisten van moderne hyperscale datacenters, schrijft analist Yulin Wang van IDTechEx in een blog post. Als gevolg hiervan is vloeistofkoeling naar voren gekomen als een veelbelovende...