Delta MCIS lanceert high density UPS met een vermogen van 500kVa

Delta Mission Critical Infrastructure Solutions (MCIS), een dochteronderneming van het Taiwanese Delta Electronics, is erin geslaagd 500kVa aan accu’s onder te brengen in een UPS ter grootte van één rack. Het gaat om een nieuw model in de Modulon DPH-serie.

delta-modulon-dph Met de nieuwe UPS richt Delta MCIS zich op datacenters waarin gebruik wordt gemaakt van high density servers of datacenters waarin datacenterruimte beperkt is. Per module kan de nieuwe Modulon DPH 55kVa aan vermogen leveren. Iedere module is volledig redundant en daarnaast hot-swappable.

RowCool

Daarnaast lanceert Delta MCIS een nieuwe koelinstallatie in de RowCool reeks. Deze koelinstallatie biedt een vermogen van 120kW in een 52U vormfactor. Het nieuwe model is in staat 20.300 kubieke meter aan lucht per uur te verplaatsen.

Tot slot lanceert Delta MCIS het Single Rack Datacenter, een rack dat is voorzien van noodstroomvoorziening, power distribution units en koelapparatuur. In het rack is 29U aan vrije ruimte beschikbaar.

Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1