Asetek InRackCDU technologie koelt één van de eerste Intel Xeon Phi HPC clusters in Europa
De Duitse Universiteit van Regensburg kiest voor de Asetek InRackCDU technologie om één van de eerste Intel Xeon Phi gebaseerde HPC clusters in Europa te koelen. Dit project wordt gerealiseerd in een gezamenlijk project (SFB/TRR-55) door Fujitsu in samenwerking met de Duitse Universiteit van Wuppertal en het eveneens Duitse Jülich Supercomputing Center.
In het datacenter is de RackCDU D2C geïmplementeerd, een vloeistofkoelsysteem dat gebruik maakt van warm water. Het systeem vangt 60% tot 80% van de warmte van servers af, waardoor de koelkosten van een datacenter volgens Asetek met 50% kunnen worden teruggedrongen en de serverdichtheid met 2,5x-5x kan worden vergroot. In de implementatie door Fujitsu is InRackCDU in de bovenste 3U van een server rack geplaatst en voert warmte van servers in dit rack af.
“Onze eerste installatie met Asetek InRackCDU demonstreert de flexibiliteit van de Asetek technologie om te voldoen aan specifieke behoeften van datacenters wereldwijd”, zegt John Hamill, Vice President Sales en Marketing bij Asetek. Ook Eric Schnepf, Senior Sales Specialist bij Fujitsu, is positief over de oplossing. “Met Asetek vloeistofkoeling kunnen we klanten gerichte oplossingen leveren voor hun koelproblemen”, aldus Schnepf. “InRackCDU levert de dichtheid en energiebesparingen die de Universiteit van Regensburg nodig heeft op een kosteffectieve manier.”
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1