Aqua Cooling lanceert koeloplossing voor PetaGen HPC systeem van Iceotope
Aqua Cooling lanceert de Mini-Box Cooler, een koeloplossing die specifiek is ontworpen voor het PetaGen high-performance computing systeem van Iceotope. De oplossing zorgt dat het koudemiddel waarin server blades worden ondergedompeld altijd op de optimale temperatuur is.
Dit meldt Datacentres.com. PetaGen is een systeem dat specifiek is ontworpen voor high performance computing. Het systeem kan worden voorzien van server blades en/of GPU’s die zijn ondergebracht in gesloten PetaGen chassis. Dit chassis wordt ondergedompeld in een niet ontvlambaar koudemiddel om warmte af te voeren. Dit koudemiddel warmt hierdoor op. Door de Mini-Box Cooler van Aqua Cooling met het systeem te combineren kan het koudemiddel altijd op de optimale temperatuur worden gehouden.
De Mini-Box Cooler wordt via leidingen aangesloten op het PetaGen systeem. De koelinstallatie van Aqua Cooling kan hierdoor flexibel worden geplaatst. Zo is het mogelijk de koelinstallatie buiten een datacenter te plaatsen om ruimte te besparen en daarnaast de geluidsproductie in het datacenter te minimaliseren.
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1