NEC implementeert vloeistofkoeling van Asetek in HPC datacenter

NEC gaat Asetek RackCDU Direct-to-Chip (D2C) vloeistofkoeling implementeren in een High Performance Computing (HPC) datacenter in Japan. Het is niet bekend om welk HPC center het precies gaat.

Asetek RackCDU D2C is een vloeistof koeloplossing gebaseerd op heet water. De oplossing kan 60% tot 80% van de warmte van servers afvangen, waarmee de koelingskosten van een datacenter volgens Asetek met 50% kunnen worden teruggedrongen. Daarnaast maakt de oplossing het mogelijk de serverdichtheid met een factor 2,5 tot 5 te vergroten.

“We zijn verheugd met NEC samen te werken aan dit project en kijken aan naar verdere samenwekring in de toekomst”, zegt John Hamill, Chief Operating Officer (COO) van Asetek, in een reactie. Noritaka HOSHI, senior manager van NEC Corporation, voegt toe: “Vloeistof koeltechnologie wordt een belangrijk onderdeel van supercomputers. Asetek’s direct-to-chip technologie maakt effectievere koeling en verhoogde rekenprestaties mogelijk in HPC clusters met een hoge dichtheid, wat waarde toevoegt voor onze eindklanten.”