Schneider Electric maakt InRow koelsystemen efficiënter

schneider-electric-inrow

Schneider Electric vernieuwt zijn productlijn voor InRow koelsystemen InRow RC. De nieuwe productlijn bevat twee verschillende modellen koelsystemen. De systemen verbruiken minder energie dan hun voorgangers, terwijl zij juist meer capaciteit leveren.

Het hoge temperatuur-model is ontwikkeld om warmte op efficiëntere wijze af te voeren. Dit realiseert Schneider Electric door het model bij hogere watertemperaturen en een hogere omgevingstemperatuur zijn werk te laten doen. Het model kan hierdoor over een langere periode zijn werk doen, waardoor de units warmte efficiënter kunnen afvoeren.

InRow RC is een koeloplossing die verkleint de afstand tussen de warmtebron en de locatie waar de warmte wordt afgevoerd. De oplossing voorkomt hierdoor het mengen van koude en warmte luchtstromen, wat de efficiëntie vergroot. InRow RC is gericht op omgevingen met een hoge dichtheid van apparatuur.

 
Dossiers
Meer over
Lees ook
CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd

CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd

In 2018 betrad CyrusOne de Nederlandse markt. Tussen Amsterdam en Haarlem werd een eerste datacenter gebouwd, in de kop van Noord Holland werd 33 hectare grond gereserveerd. Eind april is door een melding van de gemeente Hollands Kroon duidelijk geworden dat de businessplannen van het bedrijf grondig zijn gewijzigd.

Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen

Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen

Er is altijd nog hoop voor oude, leegstaande kantoorgebouwen of verloederde parkeerplaatsen in het centrum aan een stad. Een dochteronderneming van Digital Realty heeft namelijk plannen ingediend om een datacenter van niet minder dan 13 verdiepingen te bouwen in downtown Los Angeles.

Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd

Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd

De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.