Google en Facebook introduceren Open Rack v2.0 Standard voor 48V servers

Google en Facebook introduceren de Open Rack v2.0 Standard. Deze standaard specificeert een 48V power architectuur die met een hoge dichtheid kan worden geïmplementeerd in datacenters waar de beschikbare ruimte beperkt is.

De Open Rack standaard is oorspronkelijk ontwikkeld door Facebook en gebaseerd op een 12V architectuur. Google heeft echter sinds 2010 een 48V ecosysteem in gebruik en meldt in een blogpost dat dit bepaald geen windeieren heeft gelegd. Zo zou de verhoogde Server Power Usage Effectiveness (SPUE) het bedrijf inmiddels miljoenen dollars en kilowatturen hebben bespaard.

Eerste bijdrage van Google

Op basis van de ervaring die het bedrijf hiermee heeft opgedaan heeft het nu samen met Facebook de Google Open Rack v2.0 Standard ontwikkeld, dat voortbouwt op de 12V architectuur van de originele Open Rack standaard. Met zijn bijdrage wil Google de overgang van 12V naar 48V architectuur ondersteunen. Het is de eerste bijdrage van Google aan het Open Compute Project (OCP). Het bedrijf hoopt dat de standaard die het bedrijf samen met Facebook voorstelt wordt opgenomen in het OCP, waarin webgiganten werken aan standaarden voor grootschalige datacenters. Google is eerder dit jaar lid geworden van het OCP.

De twee bedrijven stellen de ontwerpen nu beschikbaar aan de OCP community voor feedback. Later dit jaar willen de bedrijven de standaard indienen bij de OCP Foundation.

Dossiers
Meer over
Lees ook
Onder invloed van AI groeien server-verkopen enorm

Onder invloed van AI groeien server-verkopen enorm

De verkopen van servers die worden in gezet voor AI-toepassingen vertonen een enorme groei. Volgens onderzoeksbureau TrendForce gaat het dit jaar alleen al om een toename van 34 procent. Aan datacenters de taak om al deze apparatuur een plekje te geven.

Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd

Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd

De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.

Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling

Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling

In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling. In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomve1