CEDaCI Circular Economy-ready Server opgenomen in OCP-database
Het CEDaCI-project waaraan onder andere Green IT Amsterdam en later SDIA deelnamen, begint een stevige impact op de verduurzaming van datacenters te krijgen. Het Circular Economy-ready Server-ontwerp van het CEDaCI-project is deze zomer namelijk opgenomen in de bekende Open Compute Project (OCP) database.
CEDaCI is gericht op het opzetten van een circulaire economie voor de datacenterindustrie. Het project is opnieuw in de schijnwerpers komen te staan dankzij de inspanningen van Kristina Kerwin, Research Assistant van CEDaCI, en de ondersteuning van Silvio Lavendeira, Senior Technician bij CEDaCI.
De Circular Economy-ready Server, ontworpen door Kerwin en Lavendeira, heeft de aandacht getrokken van het Open Compute Project en een aantal belangrijke fabrikanten van datacenterapparatuur.
Net voor de zomer is de CEDaCI Circular Economy-ready Server voorgelegd aan het OCP Incubation Committee. Na een grondig validatieproces heeft het comité unaniem ingestemd met de erkenning van het serverontwerp en is het vervolgens toegevoegd aan de OCP-database.
Het ontwerp van de CEDaCI Circular Economy-ready Server introduceert diverse duurzame kenmerken, waaronder:
- Een set herbruikbare serverbehuizingen
- Het gebruik van minder materialen zonder concessies te doen aan prestaties
- Vermindering van niet-recyclebaar en niet-duurzaam plastic
- Minder gebruik van kritieke grondstoffen in niet-elektronische onderdelen
Onder leiding van professor Deborah Andrews van de London South Bank University heeft het CEDaCI-project als doel de datacenterindustrie te sturen naar gestandaardiseerde en duurzame producten, om zo de ontwerpen van datacentrumapparatuur toekomstbestendig te maken en een solide basis te leggen voor duurzaam hardwareontwerp. De opname van de CEDaCI Circular Economy-ready Server in de OCP-database is een cruciale stap in de richting van het verwezenlijken van dit doel.
Meer over
Lees ook
Onder invloed van AI groeien server-verkopen enorm
De verkopen van servers die worden in gezet voor AI-toepassingen vertonen een enorme groei. Volgens onderzoeksbureau TrendForce gaat het dit jaar alleen al om een toename van 34 procent. Aan datacenters de taak om al deze apparatuur een plekje te geven.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.
Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling. In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomve1