Veel concurrentie rond datacenterkoeling door grote hoeveelheid fabrikanten
Leveranciers van koeloplossingen voor datacenters zijn volop aan het innoveren om het stroomverbruik van koeling terug te dringen. Door het grote aantal spelers dat op de markt actief is, is de concurrentie op de markt groot.
Dit stelt onderzoeksbureau Technavio, dat de wereldwijde markt voor datacenterkoeling onder de loep heeft genomen. In een rapport zet Technavio de belangrijkste spelers op deze markt uiteen. Het gaat in totaal om 12 partijen (op alfabetische volgorde):
-
3M - 4energy
- Alfa Laval
- Black Box
- Daikin Applied
- Eaton
- ebm-papst
- Emerson Network Power
- Rittal
- Schneider Electric
- STULZ Air Technology Systems
Naast de 11 grootste spelers op de markt heeft Technavio ook 12 bedrijven geïdentificeerd die tot 2020 een impact zullen hebben op de markt. Deze zijn terug te vinden in het rapport van Technavio.
Dossiers
Meer over
Lees ook
CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd
In 2018 betrad CyrusOne de Nederlandse markt. Tussen Amsterdam en Haarlem werd een eerste datacenter gebouwd, in de kop van Noord Holland werd 33 hectare grond gereserveerd. Eind april is door een melding van de gemeente Hollands Kroon duidelijk geworden dat de businessplannen van het bedrijf grondig zijn gewijzigd.
Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen
Er is altijd nog hoop voor oude, leegstaande kantoorgebouwen of verloederde parkeerplaatsen in het centrum aan een stad. Een dochteronderneming van Digital Realty heeft namelijk plannen ingediend om een datacenter van niet minder dan 13 verdiepingen te bouwen in downtown Los Angeles.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.