Veel concurrentie rond datacenterkoeling door grote hoeveelheid fabrikanten
Leveranciers van koeloplossingen voor datacenters zijn volop aan het innoveren om het stroomverbruik van koeling terug te dringen. Door het grote aantal spelers dat op de markt actief is, is de concurrentie op de markt groot.
Dit stelt onderzoeksbureau Technavio, dat de wereldwijde markt voor datacenterkoeling onder de loep heeft genomen. In een rapport zet Technavio de belangrijkste spelers op deze markt uiteen. Het gaat in totaal om 12 partijen (op alfabetische volgorde):
-
3M - 4energy
- Alfa Laval
- Black Box
- Daikin Applied
- Eaton
- ebm-papst
- Emerson Network Power
- Rittal
- Schneider Electric
- STULZ Air Technology Systems
Naast de 11 grootste spelers op de markt heeft Technavio ook 12 bedrijven geïdentificeerd die tot 2020 een impact zullen hebben op de markt. Deze zijn terug te vinden in het rapport van Technavio.
Dossiers
Meer over
Lees ook
Oproep tot registratie en controle van highend AI chips kan grote gevolgen hebben voor datacenters
In een recent rapport van de Universiteit van Cambridge wordt gepleit voor het reguleren van de uitlevering van highend AI-chips. Het gaat onder meer om een voorstel om deze chips te taggen en te registreren, wat implicaties kan hebben voor de werking en toegankelijkheid van datacenters wereldwijd. Het rapport, getiteld "Computing Power and the Go1
NorthC wil nieuw datacenter bouwen in Frankfurt
NorthC is van plan een nieuw datacenter te bouwen in Frankfurt. De aanbieder van colocatie datacenters breidt nu ook zijn managementteam uit. Naast strategie-uitbreiding, groeiversnelling en colocatiediensten wil het bedrijf in de toekomst ook hybride cloud- en connectiviteitsoplossingen kunnen aanbieden.
Iceotope, Intel en HPE bundelen krachten voor immersion cooling voor telecom-toepassingen
Iceotope, Hewlett Packard Enterprise (HPE) en Intel hebben een nieuw immersion pooling-systeem ontwikkeld dat specifiek bedoeld is voor zogeheten Radio Access Network (RAN) telecomnetwerken. Het 2U KUL RAN rack is gepresenteerd tijdens het Mobile World Congress in Barcelona. Het belooft tot 20% energiebesparing op apparaatniveau te bieden.