Panduit introduceert flexibel configureerbare datacenterkast FlexFusion
Panduit introduceert de FlexFusion™ datacenterkast, die te configureren is voor de veranderende behoeften in datacenters. Deze nieuwe generatie modulaire kasten vormen een breed toepasbaar platform voor elk type datacenter en servicebehoeften, in de huidige hyperschaalbare, edge en multitenant omgevingen. Dankzij een maximale belasting van 1.588 kilo en een 80% geperforeerde deur voor een betere luchtstroom, is de FlexFusion™ geschikt voor het optimaal laten presteren van elke configuratie van servers en netwerkapparatuur. De kast is uit te breiden met verschillende kabelbeheeropties die zonder gereedschap te installeren zijn.
Meer over
Lees ook
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.
Amerikaanse overheid steekt 40 miljoen dollar in liquid cooling
In de Verenigde Staten heeft de federale overheid voor een bedrag van 40 miljoen dollar subsidies verleend aan bedrijven en universiteiten die nader onderzoek willen doen aan liquid cooling. In totaal zijn vijftien leveranciers en universitaire laboratoria geselecteerd om de eerste stappen te zetten onder COOLERCHIPS, een programma om het stroomve1
Gelekte slide van Nvidia laat datacenter-chips zien die tot wel 1000 Watt gebruiken
De volgende generatie datacenter-processoren van AMD, Intel en Nvidia zal 500 tot 1000W aan stroom verbruiken, zo blijkt uit een naar verluid uitgelekte dia van een Gigabyte-roadmap die is gepubliceerd door de gerenommeerde hardware-leaker HXL. Het zal een serieuze inspanning vergen om deze CPU's en GPU's te koelen. En dat probleem gaat al spelen1