Tencent test active copper cables van Spectra 7

De Chinese hyperscale-gigant Tencent test momenteel 200 Gbps en 400 Gbps Active Copper Cables (ACC's) uit. Deze bekabeling is gebaseerd op technologie van Spectra7 Microsystems. Dat meldt de Engelstalige tech-website HostingJournalist naar aanleiding van een demonstratie die Tencent en Spectra7 hebben verzorgd tijdens de Chinese Open Data Center Committee (ODCC)-conferentie.

Tencent voltooide onlangs de kwalificatie van deze 200 Gbps Spectra7-compatibele kabels. Het concern is nu begonnen met een eerste implementatie van een testnetwerk. Tencent gebruikt al Spectra7-compatibele ACC-kabels in zijn datacenters voor 25 Gbps server-interconnecties.

Splitterkabel

De demonstratie van 200 Gbps toonde een voor Spectra7 geschikte ACC ‘splitterkabel’ die verbinding maakte van een 200 Gbps top-of-rack (ToR) switch-poort naar twee aparte servers met 100 Gbps-poorten. De signalering in de kabel was 50 Gbps PAM4. Deze architectuur wordt in China op grote schaal gepland voor toekomstige implementaties. Tencent demonstreerde ook een op 400 Gbps QSFP-DD PAM4 Spectra7 gebaseerde ACC voor toekomstige toepassingen.

"We zijn verheugd dat Tencent het gebruik van Spectra7-technologie in toekomstige datacenter-implementaties uitbreidt", aldus Raouf Halim, CEO van Spectra7 Microsystems. "Ze zijn een groot voorstander van ons GaugeChanger-product en we waarderen hun technologisch leiderschap."

Koper versus optisch

GaugeChanger is een innovatieve technologie, zo stelt Spectra7, waardoor met koper veel langere afstanden kan worden overbrugd zonder de kosten en het vermogen van optische apparatuur. Het zou even goed werken bij 25 Gbps NRZ en 50 Gbps PAM4, wat nieuwe connectorstandaarden van 100, 200 en 400 Gbps mogelijk maakt.

Spectra7 Microsystems is gevestigd in San Jose, Californië, met een ontwerpcentrum in Cork, Ierland en een technische ondersteuningslocatie in Dongguan, China. Als een high-performance analoog halfgeleiderbedrijf levert Spectra7 hoge bandbreedte, snelheid en resolutie om baanbrekend industrieel ontwerp mogelijk te maken voor toonaangevende elektronicafabrikanten in virtual reality, augmented reality, mixed reality, datacenters en andere toepassingen.