maincubes investeert miljard euro in nieuwe datacenters
Het van oorsprong Duitse datacenterbedrijf maincubes heeft financiering geregeld voor nieuwe datacenters. Het gaat om meer dan een miljard euro dat geïnvesteerd zal worden in nieuwe faciliteiten in Frankfurt en Berlijn. De onderneming beschikt ook over een datacenter in Amsterdam.
De nieuwe financieringsfaciliteit van € 1,035 miljard is bedoeld voor het verder ondersteunen van de strategie voor duurzame groei om een leidende Europese datacenterexploitant te worden. De financiering is geregeld via een consortium van acht banken en een institutioneel fonds.
maincubes wordt bij haar lopende activiteiten sinds enige tijd ondersteund door Digital Transformation Capital Partners (DTCP) en Art-Invest Real Estate. DTCP heeft meer dan twee miljard euro aan activa onder beheer in Europese digitale infrastructuur. Daaronder zijn zendmasten, glasvezelnetwerken en datacenters. Portefeuillebedrijven zijn onder meer Swiss Towers (overgenomen door Cellnex), Community Fiber Limited, Cellnex Netherlands, Open Dutch Fiber, e-fiber en maincubes.
De tweede partner - Art-Invest Real Estate - richt zich op metroregio's in Duitsland, Oostenrijk en het Verenigd Koninkrijk. Het beheert meer dan negen miljard euro in onder andere digitale infrastructuur en aanverwante fysieke infrastructuur.
Lees ook
CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd
In 2018 betrad CyrusOne de Nederlandse markt. Tussen Amsterdam en Haarlem werd een eerste datacenter gebouwd, in de kop van Noord Holland werd 33 hectare grond gereserveerd. Eind april is door een melding van de gemeente Hollands Kroon duidelijk geworden dat de businessplannen van het bedrijf grondig zijn gewijzigd.
Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen
Er is altijd nog hoop voor oude, leegstaande kantoorgebouwen of verloederde parkeerplaatsen in het centrum aan een stad. Een dochteronderneming van Digital Realty heeft namelijk plannen ingediend om een datacenter van niet minder dan 13 verdiepingen te bouwen in downtown Los Angeles.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.