Amazon gaat kantoorpand verwarmen met restwarmte van datacenter
Amazon gaat in een kantoor in het Amerikaanse Seattle restwarmte gebruiken van een datacenter. Het bedrijf verwacht hierdoor de energierekening voor het verwarmen van de locatie aanzienlijk terug te dringen.
Het gaat om een kantoorpand in het centrum van Seattle. Amazon verwacht 75% minder energie te hoeven aan te schaffen om het pand te verwarmen. Het is niet duidelijk hoeveel kW aan energie Amazon op jaarbasis via de constructie kan besparen of welk geldbedrag het bedrijf hiermee precies bespaart.
De restwarmte wordt gewonnen uit een datacenter van Clise Properties. Ook deze partij profiteert van de deal. Clise Properties hoeft minder geld te investeren in water en elektriciteit om de warmte in het datacenter af te voeren. De warmte wordt gedeeld via een systeem dat is ontwikkeld door Eco District, een bedrijf dat door Clise Properties en aannemersbedrijf McKinstry is opgericht.
Bron: TechFlash
Dossiers
Meer over
Lees ook
CyrusOne heeft de plannen voor Nederlandse markt drastisch gewijzigd
In 2018 betrad CyrusOne de Nederlandse markt. Tussen Amsterdam en Haarlem werd een eerste datacenter gebouwd, in de kop van Noord Holland werd 33 hectare grond gereserveerd. Eind april is door een melding van de gemeente Hollands Kroon duidelijk geworden dat de businessplannen van het bedrijf grondig zijn gewijzigd.
Digital Realty werkt aan datacenter met maar liefst 13 verdiepingen
Er is altijd nog hoop voor oude, leegstaande kantoorgebouwen of verloederde parkeerplaatsen in het centrum aan een stad. Een dochteronderneming van Digital Realty heeft namelijk plannen ingediend om een datacenter van niet minder dan 13 verdiepingen te bouwen in downtown Los Angeles.
Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s.