Clustered Systems brengt honderden CPU’s onder in één rack dankzij waterkoeling
De warmte die CPU’s genereren moet worden afgevoerd om te voorkomen dat de temperatuur te hoog oploopt. De efficiëntie waarmee dit gebeurt is dan ook bepalend voor het maximaal aantal CPU’s dat in een rack kan worden ondergebracht. Clustered Systems is er samen met Aquila Systems in geslaagd met behulp van waterkoeling honderden CPU’s onder te brengen in één enkel rack.
Clustered Systems en Aquila Systems zetten in het Aquarius koelsysteem waterkoeling in om warmte op efficiënte wijze af te voeren. Hierbij worden roestvrijstalen platen tussen servers geplaatst, waarna tussen deze platen water wordt gepompt om de warmte van de servers op te vangen. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen, waardoor een groot aantal CPU’s in een rack kunnen worden ondergebracht. Hughes stelt dat het systeem vooral interessant is voor High Performance Computing of colocatiefaciliteiten die op korte termijn capaciteit willen uitbreiden.
In een interview met DatacenterDynamics legt Phil Hughes, medeoprichter en CEO van Clustered Systems, uit hoe het systeem in zijn werk gaat. Bekijk het interview hier.
Aquarius van Aquila Systems en Clustered Systems (bron: Aquila Systems)
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1