STULZ en CoolIT werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeling
STULZ Air Technology Systems en CoolIT Systems gaan samen werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeloplossingen voor datacenters. Hierbij wordt de warmte direct bij de bron afgevangen en zo snel mogelijk afgevoerd naar de atmosfeer.
De twee bedrijven gaan in een strategische partnership chip-to-atmosfeer oplossingen ontwikkelen die wereldwijd op de markt moeten worden gebracht. Details 
over deze oplossingen ontbreken op dit moment nog. De bedrijven geven op ISC High Performance 2016 op 21 juni 2016 in het Duitse Frankfurt meer details vrij over de oplossingen.
Wel is duidelijk dat hierbij gebruik zal worden gemaakt van CoolIT’s Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie, waarbij met behulp van thermische geleidende vloeistof warmte wordt afgevangen bij de warmste componenten van een server. Deze vloeistof wordt vervolgens uit de servers gepompt om de warmte af te voeren. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen in configuraties met een hoge dichtheid.
Dossiers
Meer over
Lees ook
Is koelaanpak PlayStation 4 ook bruikbaar in computerruimtes?
Spelcomputers als de Xbox en de PlayStation wijken in veel opzichten nauwelijks af van meer traditionele high-performance computers zoals we die in datacenters tegenkomen. Een van de grote problemen bij dit soort spelcomputers is de enorme warmte die wordt geproduceerd door de GPU's ofwel graphical processing units. Een van de Japanse ontwerpers v1
Klimatisering bij Equinix AM3 Amsterdam
In veel datacenters vertegenwoordigt de koeling ongeveer 25 procent van het energieverbruik. Daarmee komt klimatisering wat kosten betreft op de tweede plaats na de IT-hardware. In oudere centra is het percentage nog hoger. Hier ligt dus een aanzienlijk potentieel voor energiebesparing. Equinix heeft in AM3 Science Park Amsterdam een innovatief co1