STULZ en CoolIT werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeling
STULZ Air Technology Systems en CoolIT Systems gaan samen werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeloplossingen voor datacenters. Hierbij wordt de warmte direct bij de bron afgevangen en zo snel mogelijk afgevoerd naar de atmosfeer.
De twee bedrijven gaan in een strategische partnership chip-to-atmosfeer oplossingen ontwikkelen die wereldwijd op de markt moeten worden gebracht. Details over deze oplossingen ontbreken op dit moment nog. De bedrijven geven op ISC High Performance 2016 op 21 juni 2016 in het Duitse Frankfurt meer details vrij over de oplossingen.
Wel is duidelijk dat hierbij gebruik zal worden gemaakt van CoolIT’s Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie, waarbij met behulp van thermische geleidende vloeistof warmte wordt afgevangen bij de warmste componenten van een server. Deze vloeistof wordt vervolgens uit de servers gepompt om de warmte af te voeren. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen in configuraties met een hoge dichtheid.