STULZ en CoolIT werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeling

STULZ Air Technology Systems en CoolIT Systems gaan samen werken aan ‘chip-to-atmosfeer’ koeloplossingen voor datacenters. Hierbij wordt de warmte direct bij de bron afgevangen en zo snel mogelijk afgevoerd naar de atmosfeer.

stulz-logo De twee bedrijven gaan in een strategische partnership chip-to-atmosfeer oplossingen ontwikkelen die wereldwijd op de markt moeten worden gebracht. Details coolit-systems over deze oplossingen ontbreken op dit moment nog. De bedrijven geven op ISC High Performance 2016 op 21 juni 2016 in het Duitse Frankfurt meer details vrij over de oplossingen.

Wel is duidelijk dat hierbij gebruik zal worden gemaakt van CoolIT’s Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie, waarbij met behulp van thermische geleidende vloeistof warmte wordt afgevangen bij de warmste componenten van een server. Deze vloeistof wordt vervolgens uit de servers gepompt om de warmte af te voeren. Dit maakt het mogelijk efficiënt te koelen in configuraties met een hoge dichtheid.

Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1