Romonet brengt impact van locatie en ontwerp op datacenterprestaties in kaart
Romonet lanceert de Site Analysis Tool (SAT). Deze tool brengt de impact van de locatie en het ontwerp van een datacenter op de prestaties van een datacenter in kaart.
De tool helpt het energieverbruik, de Power Usage Effectiveness (PUE), energiekosten en CO2-prestaties van een datacenter in kaart te brengen, afhankelijk van de locatie waar een datacenter is gevestigd. In totaal is data over 69 locatie in de Verenigde Staten en 22 locaties in Europa, waaronder Nederland, opgenomen in de tool. De komende tijd wil Romonet meer locaties toevoegen aan de tool.
Opties vergelijken
Gebruikers kunnen in een tool een bepaalde locatie kiezen en vervolgens bekijken hoe de verschillende soorten koeling op deze locatie presteert. Gebruikers kunnen echter ook een bepaalde soort koeling selecteren, en vervolgens bekijken hoe deze presteert in de verschillende geografische locaties waarover de tool informatie bevat. Het is ook mogelijk de IT-load van het te bouwen datacenter op te geven, waarna dit wordt meegenomen in de berekening.
De tool is gratis beschikbaar en te vinden op de website van Romonet.
Dossiers
Meer over
Lees ook
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Ampere leidt nieuwe alliantie om tot efficiënte en energiezuinige AI-applicaties te komen
In de afgelopen jaren is het energieverbruik van AI-applicaties in datacenters exponentieel toegenomen, een trend die zowel milieuactivisten als bedrijven in de AI-sector zorgen baart. Om een antwoord te bieden op deze groeiende bezorgdheid, hebben verschillende AI-gerelateerde firma's de handen ineen geslagen om een consortium te vormen dat zich1
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1