RLE Technologies neemt Triad Floors over
RLE Technologies, leverancier van web-gebaseerde monitoringoplossingen en lekdetectiesystemen voor missiekritieke faciliteiten, neemt Triad Floors over van NxGen. Triad Floors is een Amerikaanse fabrikant van verhoogde vloeren en hot/cold aisle containment oplossingen voor datacenters.
Met de overname van Triad Floors wil RLE Technologies haar portfolio diverser maken en meer oplossingen leveren voor datacenters en andere missiekritieke faciliteiten. Zo voegt RLE Technologies de verhoogde vloeren van Triad Floors toe aan haar portfolio, evenals oplossingen die helpen de koeling en luchtstromen in een datacenter te verbeteren.
River Cooling System
Daarnaast krijgt het bedrijf River Cooling System in handen. Dit koelsysteem maakt gebruik van speciaal geprepareerde geperforeerde vloertegels die koele lucht efficiënter door het datacenter verspreiden dan traditionele geperforeerde vloertegels. Deze tegels worden door het bedrijf Inter-Connected Cooling Efficiency (ICE) tegels genoemd. Triad Floors stelt dat de energiekosten van datacenterkoeling hierdoor met 40% kan worden verlaagd.
Zowel Triad Floors als RLE Technologies zijn gevestigd in de Amerikaanse staat Colorado. De producten van de bedrijven worden in de Verenigde Staten geproduceerd. RLE Technologies is wereldwijd actief.
Dossiers
Meer over
Lees ook
QTS neemt Zentrys over
Zentrys, een Nederlands bedrijf gespecialiseerd in datacenterbeheer en -operaties, is overgenomen door QTS Data Centers, een leverancier van datacenteroplossingen voor zowel enterprise, hyperscale en overheidsdatacenters. Deze overname, afgerond op 31 oktober 2023, markeert een belangrijke stap in de uitbreiding van QTS in de Europese markt.
Schneider Electric rondt overname van EcoAct af
Schneider Electric, wereldwijde leider in de digitale transformatie van energiebeheer en automatisering, kondigt de afronding van de overname van EcoAct SAS (“EcoAct”) aan. EcoAct is een internationale leider in klimaatadvies en net zero-oplossingen.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1