Asperitas versterkt team met Leon Lips en Maikel Bouricius
De Nederlandse cleantech start-up Asperitas breidt zijn team uit met Leon Lips en Maikel Bouricius. Lips wordt verantwoordelijk voor het op de markt brengen van nieuwe oplossingen van Asperitas, terwijl Boucirius leiding geeft aan het marketingteam.
Leon Lips
Leon Lips is in februari toegetreden tot Asperitas. Lips is een bekende in de IT- en cloud industrie. Voorheen was Lips ICT Solution Director en business developer bij Huawei Technologies, en operations manager bij KPN.
Maikel Bouricius
Boucirius was voorheen marketingmanager bij Green IT Amsterdam, een samenwerking met tech bedrijven. Bij Green IT Amsterdam was hij betrokken bij verschillende internationale projecten op het gebied van smart energy, smart IT en groene datacenters, waaronder de ontwikkeling van de Green Datacenter Campus in Amsterdam.
Asperitas lanceert op de internationale Cloud Expo Europe en Data Centre World op 15 maart in het Britse Londen zijn eerste Immersed Computing oplossing: de AIC24. Dit is een gesloten plug and play module met een vloeistofgekoeld systeem dat gebruik maakt van natuurlijk convectie. Asperitas stelt dat de oplossing de energie footprint van IT en infrastructuur met minimaal 50% kan reduceren, terwijl tegelijkertijd de IT-efficiëntie wordt geoptimaliseerd.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1