STULZ en CoolIT Systems gaan commercieel partnership aan
Leverancier van koelinstallaties voor missiekritieke omgevingen STULZ gaat via zijn Amerikaanse entiteit STULZ Air Technology Systems een commercieel partnership aan met CoolIT Systems. CoolIT Systems is een leverancier van energie-efficiëntie Direct Contact Liquid Cooling (DLDC) technologie voor onder andere datacenters en High Performance Computing (HPC) centers.
Het commerciële partnership tussen de twee partijen moet de bedrijven in staat stellen nauw samen te werken bij het leveren van ‘Chip-to-Atmosfeer’ oplossingen wereldwijd. Beide partijen blijven onafhankelijk van elkaar opereren en houden verschillende eigenaren. Ook doet STULZ een strategische investering in CoolIT Systems.
Completere oplossingen leveren
“STULZ heeft Chip-to-Atmosphere koeloplossingen geïdentificeerd als een groeiend marksegment voor datacenteromgevingen”, legt Joerg Desler, directeur van STULZ USA, uit. “Deze alliantie met CoolIT stelt ons ion staat klanten completere oplossingen aan te bieden die warmte in servers bij de bron afvangt en deze afvoert naar de atmosfeer met STULZ technologie.”
De DLDC technologie van CoolIT maakt gebruik van de thermische geleidbaarheid van vloeistof om geconcentreerde koeling te kunnen leveren aan de warmte componenten in een server, wat configuraties met een zeer hoge dichtheid mogelijk maakt. CoolIT’s gecentraliseerde vloeistof gebaseerde koeloplossingen zijn toepasbaar in iedere layout.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1