Een datacenter complex? Kijk dan eens naar deze chipfabriek

ASML_Cleanroom_Assembly_April2019_38

Wie van mening is dat een datacenter een complexe technische omgeving is, doet er goed aan eens naar deze Youtube-video te kijken. Intel heeft deze video - ook wel de grootste 'unboxing'-video ooit genoemd - onlangs gedeeld. Hierin wordt de installatie van ASML's $380 miljoen kostende High-NA lithografiemachine in hun fabriek in Oregon getoond.

Eind vorig jaar begon ASML met het verzenden van zijn eerste high-NA extreme ultraviolet (EUV) lithografiesysteem naar Intel. De machine zal voornamelijk worden gebruikt voor onderzoeks- en ontwikkelingsdoeleinden.

ASML's Twinscan EXE:5000 High-NA EUV-machine is ongekend groot. In totaal zijn 250 kratten nodig om de machine te vervoeren, die ongeveer 150.000 kilo weegt. Een vrachtvliegtuig vervoerde de container in de video van Nederland naar Portland, Oregon, waarna een vrachtwagen een van de belangrijkste componenten van het gereedschap afleverde. Zoals te zien is in de video, is de eenheid geïnstalleerd in de fabriek. Het zal nog ongeveer zes maanden duren voordat 250 ASML- en Intel-ingenieurs de machine volledig hebben geïnstalleerd.

Zelfs wanneer de Twinscan EXE:5000 High-NA EUV-machine volledig is geassembleerd, moeten de ingenieurs van ASML en Intel deze nog kalibreren. Dit zal weken en mogelijk maanden in beslag nemen. Aanvankelijk moeten de twee bedrijven het apparaat 'oplichten', wat gebeurt wanneer fotonen op de weerstand op wafels slaan, wat ASML-ingenieurs onlangs bereikten met hun High-NA EUV-gereedschap in Veldhoven, Nederland.

ASML's High-NA EUV Twinscan EXE-gereedschap kan afdrukken maken met een resolutie van 8nm, wat aanzienlijk beter is dan de prestaties van de momenteel gebruikte Low-NA EUV-scanners, die ‘beperkt’ zijn tot een 13nm-resolutie met een enkele belichting. Deze verbetering maakt het mogelijk om transistors te bouwen die ongeveer 1,7 keer kleiner zijn dan vandaag de dag, wat resulteert in bijna driemaal de transistordichtheid. Het bereiken van 8nm kritieke afmetingen is cruciaal voor het produceren van chips met behulp van sub-3nm proces technologieën, een doel dat de industrie hoopt te bereiken tussen 2025 en 2026.

Intel zal zijn Twinscan EXE:5000 lithografische systeem voornamelijk gebruiken om te leren hoe High-NA EUV-technologie te gebruiken. Het bedrijf is van plan om het gebruik van High-NA lithografie te testen met zijn Intel 18A-procestechnologie (hoewel niet voor high-volume productie) en uiteindelijk adopteren voor high-volume fabricage met zijn Intel 14A fabricageproces.

ASML had eerder aangekondigd dat zijn volgende generatie High-NA EUV-chipfabricagegereedschap meer dan het dubbele zou kosten van zijn huidige Low-NA EUV lithografiegereedschappen, of ongeveer 380 miljoen dollar (350 miljoen euro). De exacte prijs zal echter afhangen van de daadwerkelijke configuratie van het apparaat. Intel CEO Pat Gelsinger zei onlangs dat de machine '400-ish miljoen' kostte.

Meer over
Lees ook
Uptime Institute lanceert Sustainability Assessment-toolvoor datacenters en digitale infrastructuur

Uptime Institute lanceert Sustainability Assessment-toolvoor datacenters en digitale infrastructuur

Uptime Institute heeft Sustainability Assessment geintroduceerd, een beoordelingstool die organisaties in staat stelt om duidelijk de duurzaamheidsreferenties van hun digitale infrastructuur te beoordelen, te benchmarken en te demonstreren aan al hun stakeholders.

Google introduceert ARM-gebaseerde Axion CPU voor datacenters

Google introduceert ARM-gebaseerde Axion CPU voor datacenters

Google heeft aangekondigd dat het zijn eerste op maat gemaakte ARM-gebaseerde processor voor datacenters, Axion, heeft ontwikkeld. Deze nieuwe processor is gebaseerd op Neoverse V2 processor-cores

Panduit gaat samen met Cisco datacenters duurzamer maken

Panduit gaat samen met Cisco datacenters duurzamer maken

Panduit heeft zijn intelligente PDU (iPDU) geïntegreerd met het Cisco Nexus Dashboard. Deze integratie geeft datacentermanagers een beter inzicht in het energieverbruik, de CO2-voetafdruk en de totale kosten (TCO)