De vier R’s van airflow management (video)

4rs-airflow-management

Het optimaliseren van de koeling en luchtstromen in een datacenter is de snelste manier om de Power Usage Effectiveness (PUE) van een datacenter te verbeteren en de energiekosten te verlagen, stelt Upsite Technologies. Daarnaast helpt dit de betrouwbaarheid van een datacenter te vergroten. Een dergelijke optimalisatie roept echter allerlei vragen op. Hoe kan de temperatuur in een datacenter bijvoorbeeld worden opgevoerd zonder hiermee risico’s te veroorzaken voor IT-apparatuur? Is het daarnaast mogelijk de snelheid waarmee ventilatoren draaien te verlagen en toch de benodigde luchtstroom te behouden?

Upsite Technologies heeft als antwoord op deze vragen een holistische methode ontwikkeld die helpt bij het doorvoeren van wijzigen waarmee de koelinfrastructuur van datacenters kan worden geoptimaliseerd en energie kan worden bespaard. Deze methode kan worden samengevat in vier R’s: Rack, Raised Floor, Row en Room. Leer meer in de onderstaande video.

Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters

Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS

Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's

De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1