koeling
Lees ook
Google introduceert 1 MW IT-racks op OCP EMEA Summit 2025
Tijdens de Open Compute Project (OCP) EMEA Summit 2025 in Dublin heeft Google een nieuwe stroomdistributiearchitectuur van +/-400 volt gelijkstroom (VDC) gepresenteerd, waarmee IT-racks tot 1 megawatt (MW) kunnen worden gevoed.
3D-geprinte cold plates koelen AI-chips in het datacenter
Fabric8Labs heeft een nieuwe koelplaat ontwikkeld voor AI-accelerators voor gebruik in dxatacenters. De cold plate is specifiek ontworpen om de warmste gebieden van een chip te kunnen koelen. Met behulp van hun Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM) 3D-metaalprinttechnologie
Nieuw opleidingsaanbod wil kennis van koeling en gebouwautomatisering verbeteren
TVVL, ROVC Technische Opleidingen en FHI Gebouw Automatisering hebben een samenwerkingsovereenkomst ondertekend om een praktijkgericht en doorlopend opleidingsaanbod te ontwikkelen voor professionals in de de wereld van koeling en gebouwautomatisering.
Microsoft demonstreert microfluidische koeling voor AI-chips
Microsoft claimt een doorbraak te hebben bereikt met microfluidische koeling. Dat is een techniek die vloeistof direct door de chip laat stromen en daarmee tot drie keer efficiënter koelt dan huidige methoden.
Gaan we in datacenters ‘spray cooling’ zien als nieuwe vorm van liquid cooling?
Wie denkt dat vloeistofkoeling niet verder kan worden geperfectioneerd, heeft nog niet gehoord van spray cooling. Deze techniek, waarbij een fijne nevel van niet-geleidend koelmiddel rechtstreeks op de chip wordt gesproeid, wordt al jaren toegepast in supercomputers,