Tech-investeringen in Frankrijk goed voor Europese datacenterindustrie

Frankrijk weet zich steeds nadrukkelijker te positioneren als een ware Europese magneet voor investeringen in digitale technologie. Nadat SoftBank onlangs plannen bekendmaakte om tot 75 miljard euro te investeren in AI-datacenters in Frankrijk, volgt nu een nieuwe strategische stap. Foxconn, Radiall en Thales hebben in Le Barp, nabij Bordeaux, de eerste steen gelegd voor Tessalia: een joint-venture voor geavanceerde chipverpakking op Europese bodem. Daarmee haalt Frankrijk opnieuw een project binnen dat direct raakt aan de toekomst van AI, telecominfrastructuur, datacenters en digitale soevereiniteit.

Advanced packaging

De timing is opvallend. Waar de SoftBank-investering vooral draait om de bouw van grootschalige AI-infrastructuur en datacentercapaciteit in Noord-Frankrijk, richt Tessalia zich op een ander cruciaal onderdeel van de digitale waardeketen: advanced packaging van halfgeleiders. Dat is de stap waarbij chips, verbindingen en functies worden samengebracht in compacte modules. Juist die technologie wordt steeds belangrijker nu AI-systemen, high-performance computing, telecomnetwerken en industriële toepassingen vragen om hogere prestaties, lagere latency, betere energie-efficiëntie en compactere hardware.

Tessalia wordt opgezet door drie partijen met elk een duidelijke rol. Foxconn brengt zijn ervaring in grootschalige elektronicaproductie en geavanceerde productietechnologie in. Radiall, een Franse specialist in interconnect-oplossingen, voegt kennis toe op het gebied van verbindingstechnologie voor veeleisende sectoren. Thales levert expertise in kritieke technologieën, cloud, AI, defensie, luchtvaart en cybersecurity. Samen willen de bedrijven in Frankrijk een Europese speler opbouwen die systems-in-package, of SiP-componenten, kan ontwikkelen, testen en assembleren voor onder meer datacenter, telecominfrastructuur, luchtvaart, defensie, automotive en medische toepassingen.

Onderliggende hardware

Voor datacenter managers en infrastructuurspecialisten is vooral de bredere context relevant. De datacentersector kijkt vaak naar energie, koeling, netcapaciteit en beschikbaarheid van grond. De AI-infrastructuur van de komende jaren wordt echter niet alleen bepaald door het aantal megawatts of gigawatts dat beschikbaar komt. Minstens zo belangrijk is de onderliggende hardwareketen: chips, accelerators, netwerkcomponenten, optische verbindingen, power modules en geïntegreerde elektronische bouwstenen. Zonder betrouwbare toegang tot die componenten blijft grootschalige AI-infrastructuur kwetsbaar voor verstoringen in internationale supply chains.

Tessalia moet vanaf eind 2029 gaan produceren en wil in 2033 uitkomen op meer dan 50 miljoen SiP-componenten per jaar. De totale investering kan tegen die tijd oplopen tot meer dan 250 miljoen euro. Bij volledige productie rekent het bedrijf op ongeveer 800 medewerkers. Daarmee is het project kleiner dan de datacenterplannen van SoftBank, maar strategisch niet minder relevant. Waar SoftBank inzet op rekencapaciteit, versterkt Tessalia de Europese positie in de toeleveringsketen die zulke rekencapaciteit mogelijk maakt.

AI-datacenters

De plannen van SoftBank onderstrepen intussen hoe aantrekkelijk Frankrijk momenteel is voor AI-infrastructuur. Volgens recente berichtgeving wil SoftBank in eerste instantie 45 miljard euro investeren in AI-datacenters in Hauts-de-France, goed voor 3,1 GW capaciteit in 2031. Op termijn kan dat oplopen tot 75 miljard euro en 5 GW aan datacentercapaciteit. Als redenen worden onder meer de Franse energiepositie, beschikbaarheid van industriële locaties en steun vanuit de overheid genoemd.

Die factoren zijn ook voor de Europese datacentermarkt van belang. AI-datacenters vragen om enorme hoeveelheden elektriciteit, maar ook om voorspelbaarheid. Frankrijk beschikt over een omvangrijke nucleaire elektriciteitsbasis en probeert die positie te koppelen aan de behoefte aan wat wel “low-carbon compute” wordt genoemd. Voor internationale investeerders kan dat aantrekkelijk zijn, zeker nu netcongestie, vergunningsprocedures en energiezekerheid in veel Europese landen belangrijke remmende factoren zijn.

Grote elektronicaproducent

Met Foxconn haalt Frankrijk bovendien een partij binnen die wereldwijd tot de grootste elektronicaproducenten behoort. Foxconn is vooral bekend als contractproducent voor consumentenelektronica, maar het bedrijf investeert ook in AI, halfgeleiders, elektrische voertuigen, robotica, smart manufacturing en netwerkoplossingen. Dat maakt de stap richting Tessalia logisch. De vraag naar geavanceerde elektronische componenten groeit niet alleen door smartphones of auto’s, maar juist ook door AI-fabrieken, cloudplatforms, edge-infrastructuur en telecomnetwerken.

De technologie waarop Tessalia zich richt, moet kleinere en lichtere componenten mogelijk maken en printplaten vereenvoudigen. Dat klinkt misschien specialistisch, maar de impact kan breed zijn. In datacenters telt elke verbetering in componentdichtheid, betrouwbaarheid, warmteontwikkeling en elektrische efficiëntie mee. Zeker bij AI-clusters, waar servers, accelerators, netwerkkaarten en optische verbindingen zeer dicht op elkaar worden geplaatst, kan geavanceerde packaging bijdragen aan compactere en beter integreerbare systemen.

Digitale soevereiniteit

Daarnaast speelt soevereiniteit een belangrijke rol. Europa wil minder afhankelijk worden van Aziatische en Amerikaanse productieketens voor kritieke digitale technologie. Tot nu toe lag veel aandacht op chipproductie zelf, maar de verpakking en assemblage van chips is minstens zo belangrijk. Een geavanceerde chip heeft immers weinig waarde als de packaging-capaciteit ontbreekt om die chip betrouwbaar, efficiënt en schaalbaar in producten te integreren. Tessalia moet daarom niet alleen een fabriek worden, maar ook een platform dat klanten één aanspreekpunt biedt voor de implementatie van advanced packaging. Volgens de betrokken bedrijven kan dat de doorlooptijd verkorten en de CO₂-voetafdruk verlagen, doordat minder transportbewegingen tussen verspreide leveranciers nodig zijn.

Voor Frankrijk past dit in een bredere strategie. Het land gebruikt “Choose France” al jaren als podium om buitenlandse investeringen aan te trekken. De recente aankondigingen laten zien dat dit beleid binnen digitale technologie concreet resultaat oplevert. Eerst de miljardenplannen van SoftBank voor AI-datacenters, nu de komst van een Europees advanced-packaging-initiatief met Foxconn, Radiall en Thales. Samen schetsen ze een beeld van een land dat zich niet alleen als datacenterlocatie wil profileren, maar als knooppunt in de hele digitale industriële keten.

Foto: OnlineCreation on Unsplash