Is koelaanpak PlayStation 4 ook bruikbaar in computerruimtes?
Spelcomputers als de Xbox en de PlayStation wijken in veel opzichten nauwelijks af van meer traditionele high-performance computers zoals we die in datacenters tegenkomen. Een van de grote problemen bij dit soort spelcomputers is de enorme warmte die wordt geproduceerd door de GPU's ofwel graphical processing units. Een van de Japanse ontwerpers van de PS4 heeft onlangs een presentatie gegeven waarin het koelsysteem van dit systeem wordt behandeld. Sony blijkt een aanpak te volgen die wel eens erg interessant zou kunnen zijn voor toepassing in computerruimtes.
Interessant aan de koelaanpak die Sony bij de PS4 hanteert, is het feit dat de inkomende koellucht eerst wordt gesplitst in twee stromen die los van elkaar over het moederbord en de chips worden geleid. Bovendien wordt de temperatuur van de lucht bij het verlaten van de spelcomputer gemeten. Deze waardes gebruikt Sony om te berekenen of de elektronica en de behuizing van de PS4 niet te heet wordt.
Op de Japanse site Famitsu staan foto's van de presentaties en een aantal van de slices die werden gebruikt. Het artikel zelf is in het Japans, maar is ook opgepikt door DualShockers. Hier heeft men de presentatie in het Engels uitgewerkt en is de koelmethode meer in detail beschreven.
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1