Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd
De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s. De elektrische vereisten hiervoor zijn uitdagend, waarbij voorspellende analyses en simulaties nodig zijn voor volledige kanaalontwikkeling van individuele modules om de hoogste niveaus van elektrische, mechanische, fysieke en signaalintegriteit te garanderen.
De eerste fabrikant die hier nu mee komt, is Molex. Deze firma heeft nu de Mirror Mezz Enhanced uitgebracht, wat een aanvulling is op de Mirror Mezz-familie van genderloze board-to-board-connectoren (dus niet male of female). Het ondersteunt 224 Gbps-PAM4-snelheden, terwijl het tegemoet komt aan verschillende hoogte-eisen en PCB-ruimtebeperkingen. Dit breidt de mogelijkheden uit van Mirror Mezz en Mirror Mezz Pro, die overigens werden geselecteerd als de Open Control Module (OCM)-standaard door OCP’s Open Accelerator Infrastructure Group.
Inception is het eerste Molex-genderloze backplane-systeem dat is ontworpen vanuit een Cable first-perspectief. Het biedt meer toepassingsflexibiliteit en variabele pitch-dichtheden, optimale signaalintegriteit en vereenvoudigde integratie met meerdere systeemarchitecturen. De vereenvoudigde SMT-lancering vermindert onder andere de behoefte aan gecompliceerde boarddrill op de PCB-interface. De opties voor meerdere draaddiktes kunnen worden gecombineerd met aangepaste lengtes, zowel intern als extern, voor optimale kanaalprestaties.
Het 224 Gbps-PAM4 near-ASIC connector-to-cable systeem biedt robuuste, betrouwbare prestaties, stelt het bedrijf, met onder andere als voordeel een schroefverbinding na koppeling, een geïntegreerde trekontlastingsfunctie en een volledig beschermde “thumb proof" koppelingsinterface om betrouwbaarheid op lange termijn te garanderen. Hoogwaardige twinax en een innovatieve afschermingsstructuur zorgen voor goede Tx/Rx-isolatie.
De OSFP 1600 I/O-producten omvatten nu tevens een SMT-connector en kooi, BiPass, samen met Direct Attach (DAC) en Active Electrical Cable (AEC)-oplossingen gebouwd voor 224 Gbps-PAM4 per lane en een totale snelheid van 1,6T per connector. Verbeterde afscherming minimaliseert overspraak en verhoogt de signaalintegriteit bij een hogere Nyquist-frequentie.
Ook de QSFP 800- en QSFP-DD 1600-oplossingen van het bedrijf zijn inmiddels geüpgrade om SMT-connector en kooi, BiPass, samen met DAC- en AEC-oplossingen te bieden die zijn gebouwd voor 224 Gbps-PAM4 per lane of een totale snelheid van 1,6T per connector.
Meer over
Lees ook
Zijn CO2-opslagcertificaten een model voor duurzamere datacenters?
De bouwsector staat aan de vooravond van een transformatie met de introductie van Construction Stored Carbon Credits door de Climate Cleanup Foundation. Deze innovatie, gericht op het verminderen van de CO2-uitstoot door het gebruik van biobased materialen zoals hout, hennep, en stro in de bouw, biedt een veelbelovende aanpak om de milieu-impact v1
3D-geprint datacenter in Heidelberg afgerond
In Heidelberg, Duitsland, is de bouw van een 3D-geprint gebouw, bestemd als datacenter, voltooid. DatacenterWorks schreef er al eerder over. De vastgoedontwikkelaar en -investeerder Kraus Group heeft de sleutels van de faciliteit, genaamd Wavehouse Campbell Heidelberg, overgedragen aan de lokale cloud- en datacenter provider Heidelberg iT Manageme1
DC2HEAT-project wil AI toepassen voor hergebruik restwarmte
Het DC2HEAT-project gaat op zoek naar een klimaatvriendelijke benutting van restwarmte uit datacenters. Het project vindt plaats in Frankfurt.