Eerste chip-naar-chip 224G-interconnect voor high-performance computing in datacenters geïntroduceerd

chip to chip

 

De nieuwe interconnect omvat een nieuwe generatie bekabeling, backplanes, board-to-board-connectoren en near-ASIC connector-naar-kabeloplossingen die werken met snelheden tot 224 Gbps-PAM4. Om dit soort snelheden te realiseren was een nieuwe systeemarchitectuur nodig met meerdere chip-naar-chip-verbindingensschema’s. De elektrische vereisten hiervoor zijn uitdagend, waarbij voorspellende analyses en simulaties nodig zijn voor volledige kanaalontwikkeling van individuele modules om de hoogste niveaus van elektrische, mechanische, fysieke en signaalintegriteit te garanderen.

De eerste fabrikant die hier nu mee komt, is Molex. Deze firma heeft nu de Mirror Mezz Enhanced uitgebracht, wat een aanvulling is op de Mirror Mezz-familie van genderloze board-to-board-connectoren (dus niet male of female). Het ondersteunt 224 Gbps-PAM4-snelheden, terwijl het tegemoet komt aan verschillende hoogte-eisen en PCB-ruimtebeperkingen. Dit breidt de mogelijkheden uit van Mirror Mezz en Mirror Mezz Pro, die overigens werden geselecteerd als de Open Control Module (OCM)-standaard door OCP’s Open Accelerator Infrastructure Group.

Inception is het eerste Molex-genderloze backplane-systeem dat is ontworpen vanuit een Cable first-perspectief. Het biedt meer toepassingsflexibiliteit en variabele pitch-dichtheden, optimale signaalintegriteit en vereenvoudigde integratie met meerdere systeemarchitecturen. De vereenvoudigde SMT-lancering vermindert onder andere de behoefte aan gecompliceerde boarddrill op de PCB-interface. De opties voor meerdere draaddiktes kunnen worden gecombineerd met aangepaste lengtes, zowel intern als extern, voor optimale kanaalprestaties.

Het 224 Gbps-PAM4 near-ASIC connector-to-cable systeem biedt robuuste, betrouwbare prestaties, stelt het bedrijf, met onder andere als voordeel een schroefverbinding na koppeling, een geïntegreerde trekontlastingsfunctie en een volledig beschermde “thumb proof" koppelingsinterface om betrouwbaarheid op lange termijn te garanderen. Hoogwaardige twinax en een innovatieve afschermingsstructuur zorgen voor goede Tx/Rx-isolatie.

De OSFP 1600 I/O-producten omvatten nu tevens een SMT-connector en kooi, BiPass, samen met Direct Attach (DAC) en Active Electrical Cable (AEC)-oplossingen gebouwd voor 224 Gbps-PAM4 per lane en een totale snelheid van 1,6T per connector. Verbeterde afscherming minimaliseert overspraak en verhoogt de signaalintegriteit bij een hogere Nyquist-frequentie.

Ook de QSFP 800- en QSFP-DD 1600-oplossingen van het bedrijf zijn inmiddels geüpgrade om SMT-connector en kooi, BiPass, samen met DAC- en AEC-oplossingen te bieden die zijn gebouwd voor 224 Gbps-PAM4 per lane of een totale snelheid van 1,6T per connector.

Lees ook
Legrand neemt ZPE Systems over

Legrand neemt ZPE Systems over

Legrand heeft een belangrijke stap gezet in de uitbreiding van zijn aanwezigheid in de datacentermarkt door de overname van ZPE Systems. ZPE Systems, gevestigd in Fremont, Californië, ontwikkelt datacenteroplossingen. Financiële details van de overname zijn niet bekendgemaakt.

Loek Wilden van Schneider Electric legt uit waarom DCIM onmisbaar is:  voor de CIO en anderen

Loek Wilden van Schneider Electric legt uit waarom DCIM onmisbaar is: voor de CIO en anderen

Schneider Electric heeft het afgelopen jaar de online DCIM Monitoring Value Calculator For Distributed IT beschikbaar gesteld. Wat die tool precies kan en waarom DCIM steeds belangrijker wordt legt datacenter lifecycle consultant Loek Wilden uit.

Leviton versterkt netwerkdivisie met acquisitie van PRISM DCS

Leviton versterkt netwerkdivisie met acquisitie van PRISM DCS

Leviton heeft de overname aangekondigd van PRISM Data Centre Solutions (DCS). Dit Britse bedrijf is een fabrikant van netwerkbehuizingen. Het ontwerpt, produceert en installeert 19 inch kasten, hot en cold aisle containment en beveiligingskooien voor telecomvoorzieningen en datacenters.