Ebullient introduceert in-rack precisiekoelsysteem
Ebullient, leverancier van vloeistof gebaseerde koelsystemen, introduceert de Ebullient ER32. Dit is het nieuwste in-rack precisiekoelsysteem voor datacenters van het bedrijf.
Veel datacenters vertrouwen op airconditioners om servers te koelen. In nagenoeg ieder datacenter zijn er echter één of enkele racks te vinden die onvoldoende lucht naar toe wordt geblazen om de warmte goed af te kunnen voeren. Servers kunnen hierdoor oververhit raken, met downtime tot gevolg. Vaak kiezen datacenters er daarom voor maatregelen te nemen om ook deze racks te kunnen koelen, zoals het installeren van een systeem met warme en koude gangen of een verhoogde vloer om de luchtstromen op de juiste plaats te krijgen.
Ebullient biedt nu een alternatief. Indien de airconditioners in een datacenters één of enkele racks niet kunnen bereiken kunnen beheerders er voortaan ook voor kiezen in deze racks de Ebullient ER32 te implementeren. Dit precisiekoelsysteem kan hierdoor zeer nauwkeurig specifieke servers koelen die oververhit dreigen te raken. Storingen en downtime wordt hierdoor voorkomen, zonder dat geïnvesteerd hoeft te worden in grootschalige aanpassingen van het datacenter.
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1