CoolIT Systems introduceert warmtewisselaar voor HPC datacenters
CoolIT Systems lanceert de CHx80 warmtewisselaarmodule. De unit is gericht op High Performance Computing (HPC) datacenters en koelt met behulp van warm water. De module is geschikt voor een warmtelast van 80kW+ en kan tot 120 servers koelen.
De CHx80 neemt 4U aan rackruimte in beslag en maakt gebruik van waterkoeling. De koeling voldoet aan ASHRAE klassen W3 - W5, en koelt met warm water van 2°C tot 45°C de processoren en andere componenten die warmte genereren.
Geen extra koeling nodig
Indien de CHx80 wordt geïmplementeerd zijn geen extra koelinstallaties nodig in het datacenter. CoolIT Systems stelt dat het energierekening voor de koeling en ventilatoren in een datacenter fors kan worden verlaagd. Het is ook mogelijk warmte te hergebruiken om aangrenzende gebouwen te verwarmen.
De CHx80 is voorzien van een gecentraliseerd pompsysteem en een beheersysteem waarmee in totaal 15 sensoren kunnen worden beheerd. Dit beheersysteem kan worden aangestuurd via een 4,3” LCD-scherm of via onder andere Modbus en SNMP. De CHx80 kan in verschillende modi opereren. Datacenterbeheerders kunnen deze modi naar wens aanpassen om deze te optimaliseren voor hun datacenter.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1