Carrier introduceert 30XAV koelmachine met Greenspeed Intelligence
Carrier voegt de 30XAV koelmachine toe aan de AquaForce serie. De 30XAV is uitgerust met Greenspeed Intelligence technologie.
Dankzij de toevoeging van frequentiegeregelde condensorventilatoren en frequentiegeregelde schroefcompressoren kan de AquaForce met Greenspeed Intelligence technologie zich aanpassen aan de verschillende belastingscondities en deellast een hoog rendement behalen. De koelmachine is voorzien van een nieuw Touch Pilot bedieningspaneel waarmee datacentereigenaren trendgegevens kunnen volgen en loggen of de koelmachine kan aansturen om een nauwkeurige vloeistoftemperatuurregeling te verkrijgen. Het bedieningspaneel is ook beschikbaar via een webbrowser. De 30XAV behaalt een energie-efficiëntieverhouding bij vollast (EER) tot 3.4 en een seizoensgebonden energie-efficiëntieverhouding (ESEER) tot 4.9. Door zijn hoog rendement bij vol- en deellast, het vergrootte bedrijfsbereik en de snelle Capacity RECOVERY™ is de 30XAV de ideale oplossing voor een groot aantal gebruikstoepassingen van de typische comforttoepassingen, zoals in hotels of kantoorgebouwen, tot de typische kritieke toepassingen zoals voor proceskoeling en in datacentra of ziekenhuizen.
Dossiers
Meer over
Lees ook
AWS zet afvalwater om in duurzame koeling voor datacenters
Amazon Web Services (AWS), de cloud computing-arm van Amazon, heeft een interessante stap gezet in het beheren van haar datacenters door gebruik te maken van gerecycled water. Dit soort water staat ook wel bekend als behandeld afvalwater. Het wordt gebruikt voor het koelen van servers.
Technotrans, Duitse aanbieder van vloeistofkoeling, scoort in de VS
Technotrans AG, een in de Nederlandse datacenterindustrie vrij onbekende speler op het gebied van thermisch management, heeft een internationale doorbraak bereikt met een grote bestelling voor de serieproductie van geavanceerde vloeitstofkoeling voor high performance servers.
Intel en Submer ontwikkelen koeloplossing voor 1000W CPU's
De enige tijd terug aangekondigde samenwerking tussen Intel en Submer heeft een eerste product opgeleverd: de Forced Convection Heat Sink (FCHS). Deze koeloplossing is ontworpen voor chips met een thermisch vermogen (TDP) van 1000W en hoger. Volgens de twee bedrijven biedt het een betrouwbare en kosteneffectieve oplossing voor toekomstige datacent1