Accelsius nieuwe direct-to-chip vloeistofkoelingstechnologie

Accelsius, een startup gericht op twee-fase direct-to-chip vloeistofkoelingssystemen, heeft nieuwe technologieën en onderzoeksresultaten gepresenteerd op de OCP Global Summit 2024 in San Jose, Californië, van 15 tot 17 oktober. Tijdens het evenement richtte het bedrijf zich op datacenter- en edge-operators met als doel de prestaties en efficiëntie van datacenters aanzienlijk te verbeteren.

Een van de belangrijkste punten van de presentatie is de ontwikkeling van een cold plate  die compatibel is met verschillende koelmiddelen, zoals water, een propyleenglycol-watermengsel of lage- en middendrukkoelmiddelen. Deze aanpak is het resultaat van gezamenlijk onderzoek met een chipfabrikant en werd gepresenteerd in een technische whitepaper tijdens het gelijktijdig georganiseerde OCP Future Technologies Symposium. Gedurende deze sessie werden de testmethodologie, de resultaten en de conclusies van het onderzoek gedeeld.

Richard Bonner, CTO van Accelsius, benadrukte tijdens de presentatie het belang van dit onderzoek: “Deze ontwikkeling is een belangrijke stap in de vooruitgang van vloeistofkoelingstechnologieën voor datacenters. Door onze expertise in twee-fase direct-to-chip koeling te combineren met geavanceerde chiptechnologieën, creëren we efficiëntere en krachtigere computeroplossingen.”

Daarnaast toonde Accelsius een werkend model van zijn NeuCool-technologie. Dit platform maakt gebruik van een beproefde diëlektrische koelvloeistof. Het is getest op een vermogen van 2200 watt per serverchip (CPU, GPU). Dit zou volgens het bedrijf aanzienlijke prestatievoordelen bieden voor toepassingen op het gebied van kunstmatige intelligentie en high-performance computing, terwijl het tegelijkertijd tot 50% energiebesparing kan opleveren in vergelijking met traditionele luchtkoeling.