3D-geprinte cold plates koelen AI-chips in het datacenter

Fabric8Labs heeft een nieuwe koelplaat ontwikkeld voor AI-accelerators voor gebruik in dxatacenters. De cold plate is specifiek ontworpen om de warmste gebieden van een chip te kunnen koelen. Met behulp van hun Electrochemical Additive Manufacturing (ECAM) 3D-metaalprinttechnologie produceren ze vinstructuren die koelvloeistof direct naar thermische hotspots leiden.

ECAM is een metaalprintproces bij kamertemperatuur dat geen nabewerking vereist, in tegenstelling tot veel andere 3D-metaalprinttechnieken. Dit maakt het mogelijk om stressvrije koperen structuren met een resolutie van 33 micron rechtstreeks op temperatuurgevoelige substraten zoals PCB's, silicium of bestaande metalen componenten te printen. Dit resulteert in parametrisch geoptimaliseerde vinnen die volgens het bedrijf zorgen voor betere thermisch-hydraulische prestaties. Ook maakt deze aanpak het mogelijk te komen tot een uniforme temperatuurverdeling over de chip.

De koelplaat wordt al gebruikt door serverfabrikant Wiwynn voor een 3,5kW koelplaat en een geoptimaliseerde dubbelzijdige koelplaat voor toekomstige high-power chips. Wiwynn heeft samengewerkt met Wistron om een van de eerste vloeistofgekoelde Nvidia GB300 NV72 racksystemen aan te bieden, in samenwerking met nVent voor de in-rack koelvloeistofdistributie-eenheid (CDU). Daarnaast hebben ze een server ontwikkeld op basis van de nieuwste AMD Instinct MI350 serie GPU, die AI-inferentie met 35x verhoogt ten opzichte van de vorige Instinct MI300X en daarmee hogere koelingsniveaus vereist.