Siemon lanceert ultra high-density plug & play glasvezeloplossing voor datacenters

LightStack 8 van Siemon (bron: Siemon)

De leverancier van netwerkinfrastructuuroplossingen Siemon breidt zijn LightHouse-programma glasvezeloplossingen uit met LightStack 8. Deze nieuwe ultra high-density oplossing biedt ondersteuning voor zowel huidige als toekomstige toepassingen die zijn gebaseerd op 8 glasvezels.

Met LightStack 8 wil Siemon datacenter een eenvoudig en efficiënt migratiepad naar 40 en 100 Gb/s snelheden voor switch-to-switch oplossingen bieden. Hierdoor kunnen zij toepassingen ondersteunen die vragen om snellere datatransmissiesnelheden, krachtigere gegevensverwerking en een grotere opslag van gegevens. Deze eisen zijn zeer actueel nu Internet of Things-toepassingen steeds grotere sets aan data genereren. Maar ook storage-intensieve cloud-toepassingen vragen om meer en meer capaciteit.

8 vezels

De nieuwe oplossing van Siemon ondersteunt zowel de huidige 40 en 100 Gigabit multimode toepassingen als toekomstige 200 en 400 Gigabit applicaties die gebruik maken van 8 vezels. Daarmee biedt LightStack 8 een complete end-to-end oplossing voor Base 8-toepassingen. Deze oplossing maakt het mogelijk de beschikbare vezels voor 100 procent te benutten, zodat dit soort ‘8 fibre applications’ op efficiënt kunnen worden gefaciliteerd.

Het nieuwe systeem bestaat uit 1U en 4U panelen, modules, adapters, assemblies en jumpers. In een 1U is ruimte voor 144 LC vezels of 864 MTP fibres. Een 4U-oplossing kan 576 LC vezels of 3456 MTP fibres aan. Daarmee is LightStack 8 geschikt voor ultra high-density toepassingen, waar in datacenters vanwege gebrek aan ruimte grote behoefte aan bestaat. Hulpmiddelen als cable management clips aan de voorzijde en schuifmechanismen aan de achterzijde vereenvoudigen de toegang tot netwerkpoorten. De vezels worden beschermd met magnetisch afsluitbare deuren. LightStack 8 is daarnaast standaard voorzien van oplossingen die voorkomen dat vezels na aansluiting onder te grote spanning komen te staan.

Vier duplex LC connectoren

De productlijn omvat tevens low-loss modules die één Base 8 MTP omvormt tot vier duplex LC connectoren. Ook zijn MTP ‘pass-through’ adapters die 40 Gb/s of 100 Gb/s applicaties ondersteunen en pass-through adapters voor LC naar duplex applicaties beschikbaar. Deze modules en adapters kunnen worden geplaatst of verwijderd aan zowel de voor- als de achterzijde van de kasten. Het LightStack 8-systeem kent tevens Base 8 plug and play MTP trunk assemblies, MTP jumpers en hybride kabels voor aansluiting op de backbone of netwerkapparatuur.

De nieuwe LightStack 8 is beschikbaar in ‘low-loss’ OM4 multimode en OS1/OS2 single mode en maakt gebruik van RazorCore glasvezels. Dit maakt de oplossing geschikt voor toepassingen die een zeer kleine diameter van de kabel-assemblies vereisen. Hierbij kan een MTP jumper met een diameter van 2 mm worden toegepast. Het programma omvat verder Base 8 MTP naar LC hybride assemblies die als alternatief kunnen dienen voor modules die ondersteuning bieden voor 10 Gb/s en 4x 10 Gb/s Base 8 MTP to LC BladePatch assemblies met het bekende push-pull mechanisme.

email

Geef een reactie

Het e-mailadres wordt niet gepubliceerd. Vereiste velden zijn gemarkeerd met *