Blog Connectivity: Willy Rietveld over tijden die veranderen; en de dichtheid van datacenters?

  1. 19 sep 2014
  2. 0 reacties

24-Fiber-MPOptimate-Cassett

Door de veranderingen in onze vakanties de afgelopen 3 jaar verandert ook de vraag naar de dichtheid van datacenters.

Hallo lezers van DatacenterWorks. Ik ben net terug gekomen van een vakantie van een paar weken met mijn vrouw en kinderen. Ondanks het ‘onstabiele’ weer in Europa tijdens de tweede helft van de zomer hebben we een geweldige tijd met elkaar gehad. Hopelijk geldt dat voor u ook.

Vlak voor de vakantie heb ik mijn dochter meegenomen op een zakenreis naar Amerika, waar ik ook wat vakantiedagen achteraan had gepland. Zo’n drie jaar geleden heb ik dat ook gedaan met mijn oudste dochter; we doen dit wanneer ze 14 zijn. Voor hun is het een geweldige ervaring om in een ander werelddeel te zijn en natuurlijk is het goed voor hun Engels. U vraagt zich misschien af waarom ik dit vertel. Dat komt doordat deze blog gaat over de ontwikkeling van datacenters en dat begint allemaal bij de gebruikers van data. Ik leg het uit….

Toen ik met mijn oudste dochter in Amerika was hield ze contact met het thuisfront via SMS en nu en dan een telefoontje. Drie jaar later ben ik met mijn tweede dochter in Amerika. In het hotel heeft ze direct wifi verbinding gemaakt en was ze met video verbonden met familie en vrienden. Ze stuurde dagelijks foto’s rond met Facebook, WhatsApp en Instagram. Ze heeft haar vader niet gevraagd hoe het moest; moet ik nog meer uitleggen…? Ik vraag me dus wel af hoe het over drie jaar gaat verlopen met mijn derde dochter. 4K video, 5G mobiele dataverbinding, volledig verbonden tijdens de vlucht en in de huurauto en 3D virtuele tour van een attractie voordat ‘ie is vertrokken? Onnodig te zeggen dat onze datacenters de dichtheid moeten verhogen.

De noodzaak van ‘high density’ is natuurlijk niet alleen gebaseerd op de hoeveelheid data die moet worden verwerkt. Het komt ook door de kosten van eigenaarschap en installatie. Er is al een stap gemaakt met het overstappen van koper naar fiber. Met fiber connectivity zijn we al in standaard overgegaan naar LC in plaats van SC voor de dichtheid van PCB en paneel voor enkele fiber interconnects en MPO/MTP voor multi fiber interconnects. Dichtheid van datacommunicatie binnen een datacenter is vooral focussen op het gebied van connector, kabel en paneel.

De LC connector wordt vooral gebruikt in de duplex vorm voor zowel het verzenden als ontvangen van communicatie. Er worden geen grote uiterlijke veranderingen verwacht, alleen gebruiksgemak met betrekking tot installatie en uiterlijke veranderingen met betrekking tot de kabel. Op het gebied van multi fiber zijn er meer veranderingen te verwachten. Ik heb al eerder geschreven over de MPOptimate lijn en de migratie van 12 naar 24 fibers in dezelfde behuizing. We kunnen dit ophogen naar 72 fibers zonder aanpassingen aan de behuizing zoals dit eerder ook is gebruikt op een MM level. Maar de ‘gating item’ is de attenuatie die kan worden bereikt en de migratie naar SM. Het draait allemaal om de tolerantie van de MT ferrule en het assemblageproces.

Voor wat betreft de kabel zijn er verschillende ontwikkelingen gaande. Deze focussen op de buitenste diameter van de gebruikte fiber en hoe deze zijn gebundeld. Het is heel logisch om de diameter van de kabel te verkleinen wanneer je kijkt naar kosten, installatiegemak, het toenemend aantal fibers in een duct en het voorkomen dat de kabels de luchtstroom blokkeren. Op het gebied van de MM fiber is de migratie in bandbreedte bezig naar OM3, OM4 en OM5. En er zijn ook ontwikkelingen gaande voor multi core fibers of gereduceerde fiber diameter.

Het meest zichtbare in een datacenter zijn de ontwikkelingen van de panelen. Kort gezegd zijn ze allemaal gericht op het aantal connectoren dat kan worden geplaatst in een standaard 1U paneel hoogte en dus het aantal fibers.

Binnen TE Connectivity zijn ontwikkelingen gaande in alle vormen van datacommunicatie en high density die hier zijn besproken, dus er zijn op korte termijn nieuwe producten te verwachten. Meer daarover op www.te.com.

De volgende keer wil ik kijken naar de nabije toekomst en schrijf ik over de evolutie van geprinte circuit boards. Hopelijk ‘zien’ we elkaar dan weer!